泰凌微电子

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  • 泰凌微电子亮相CES 2025,斩获丰硕成果
    泰凌微电子在拉斯维加斯CES 2025展会中大放异彩,凭借前沿技术和创新产品吸引了众多目光,取得了令人瞩目的参展成果。 此次展会中,泰凌微电子的产品升级成为一大亮点,其产品从TLSR系列升级至T系列,正是技术创新的有力见证。新一代产品在性能和功耗上实现了显著提升,为智能设备的发展注入了新的活力。其中,TL721X和TL751X两款芯片更是成为了焦点。TL721X作为实现工作电流低至1mA量级的超低
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    01/15 07:15
    泰凌微电子亮相CES 2025,斩获丰硕成果
  • CES 2025 | 泰凌微电子闪耀拉斯维加斯!
    全球瞩目的科技盛会CES 2025在拉斯维加斯盛大开幕。泰凌微电子携前沿技术与创新产品重磅登场。 泰凌微电子CEO盛文军先生在开展前表示:“此次参展是给公司展现实力的绝佳舞台,更是我们迈向全球无线科技前沿的有力跳板。我们将以此为契机,全力推动创新,深化合作,为行业发展注入全新活力”。 在展会现场,泰凌微电子大放异彩,吸引无数目光,展位前人潮如织,专业人士与科技爱好者们纷纷前来,深入交流探讨无线科技
    CES 2025 | 泰凌微电子闪耀拉斯维加斯!
  • 泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
    近日,基于泰凌微电子TLSR9系列SoC的Zigbee协议栈正式获得由CSA联盟颁发的Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct的兼容平台认证证书,成为国内首家获得此项认证的芯片公司。值得一提的是,此次通过认证所使用的协议栈,由泰凌完全自主开发,标志着泰凌可提供具有自主知识产权高度优化的整体解决方案。 Zigbee PRO R23作为CSA联盟发布的最新一版技术规范,引入了多项安
    泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
  • 泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
    近期,泰凌微电子蓝牙芯片和自研协议栈成功获得由蓝牙技术联盟(SIG)颁发的蓝牙 6.0 认证证书。此次认证覆盖了蓝牙 6.0 新增功能中最核心的蓝牙信道探测(Channel Sounding)技术。尤为值得一提的是,泰凌微电子是全球范围内首个获得该认证的非手机芯片公司,也是中国第一家获得蓝牙6.0认证的芯片公司。这一标志性成果,再次有力地彰显了泰凌微电子在物联网领域的技术实力,也预示着公司产品将为
    泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
  • 泰凌微电子发布Wi-Fi 6多协议TLSR9118 SoC
    近日,泰凌微电子(688591.SH)宣布推出其首颗支持Wi-Fi通信技术的多协议芯片——TLSR9118 SoC,进一步拓展了其在无线连接领域的产品布局。该芯片已经成功获得Wi-Fi认证,并向客户开放工程样片。TLSR9118 SoC高度集成了多种先进的无线通信技术,并支持最新的主流物联网协议,包括Wi-Fi 6,Bluetooth LE 5.4,Bluetooth Mesh 1.1,Zigbee PRO 2023,Thread 1.3.1,以及Matter 1.3。
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    2024/08/29
    泰凌微电子发布Wi-Fi 6多协议TLSR9118 SoC