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泰凌微电子发布Wi-Fi 6多协议TLSR9118 SoC
近日,泰凌微电子(688591.SH)宣布推出其首颗支持Wi-Fi通信技术的多协议芯片——TLSR9118 SoC,进一步拓展了其在无线连接领域的产品布局。该芯片已经成功获得Wi-Fi认证,并向客户开放工程样片。TLSR9118 SoC高度集成了多种先进的无线通信技术,并支持最新的主流物联网协议,包括Wi-Fi 6,Bluetooth LE 5.4,Bluetooth Mesh 1.1,Zigbee PRO 2023,Thread 1.3.1,以及Matter 1.3。
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泰凌微电子:20亿颗芯片里程碑,创新驱动物联网未来
泰凌微电子(688591.SH)在近期迎来了一个令人瞩目的里程碑——公司芯片的全球累计出货量突破20亿颗。这一数字不仅彰显了泰凌微在低功耗物联网芯片方向中的稳健发展和行业贡献,也激励着公司在物联网技术领域持续创新和深入耕耘。 泰凌CEO盛文军表示:“泰凌的无线物联网系统级芯片产品种类齐全,包括多模物联网芯片、无线音频芯片、私有协议芯片,满足多样化的物联网应用需求。针对这些芯片,泰凌都提供了自研固件
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物联网
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泰凌微电子:支持最新Matter 1.3标准,助力智能家居新发展
CSA连接标准联盟正式发布了Matter 1.3标准。泰凌微电子第一时间支持这一智能家居领域重要标准的最新版本。Matter 1.3标准通过一系列改进,旨在提升设备的互操作性,扩展支持的设备类别,并增强整个智能家居生态系统的安全性。 新设备类型支持:Matter 1.3新增了对厨房和洗衣房设备的支持,包括微波炉、烤箱、灶具、抽油烟机和洗衣烘干机等,丰富了智能家居的应用场景。 能源与水资源管理:引入
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电动汽车
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泰凌微电子发布国内首颗工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC
泰凌微电子(688591.SH) 宣布推出国内首颗工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片TLSR925x。这款芯片在泰凌现有的TLSR9产品家族基础上进行了全面升级,并融合了多项新的技术突破,旨在满足新一代高性能物联网终端产品对于核心芯片的更高要求。 TLSR925x系列SoC是泰凌微电子高性能、低功耗、多协议,高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品,能够满足未来高性能物联网终
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泰凌微电子荣获2023年“Matter优秀赋能者奖”
在今日于杭州盛大开幕的Matter中国区开发者大会上,泰凌微电子(上海)股份有限公司(以下简称“泰凌微电子”)凭借其卓越的技术实力和对Matter标准的深度理解和应用,荣获了2023年“Matter优秀赋能者奖”。 作为连接标准联盟(CSA)的活跃成员,泰凌微电子始终站在无线连接技术的前沿,致力于推动Matter标准的发展。在本次大会上,泰凌微电子的资深应用工程师向现场的开发者们分享了Matter
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