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Snapdragon Ride Flex加速舱驾融合落地,多款新车型集中发布
随着汽车智能化水平不断提升,行业正迈向以汽车架构优化和系统协同为核心的发展方向。舱驾融合被普遍视为迈向多域融合乃至中央计算的重要一步,它不仅推动电子电气架构从分布式向集中式演进,也为构建软件定义汽车架构创造了更清晰的技术路径。作为智能汽车技术创新的赋能者,高通公司早在2023年国际消费电子展(CES)上便推出了行业首款同时支持智能座舱与先进驾驶辅助系统(ADAS)的可扩展平台——Snapdrago
与非网编辑
490
2025/12/11
SoC
ADAS
探秘中汽研什么是功能安全好的车?
随着汽车智能化电气化技术的快速普及很多朋友感兴趣功能安全方向应该往整车或系统方向走,还是软件功能安全方向发展?整车和系统主要关注功能层面的失效,软件功能安全则关注底层软件+硬件接口的功能安全设计。哪个方向更具有竞争力?或者说买车选车怎么才能知道功能安全好不好?今天跟着小星来聊聊汽车功能安全的细节吧。 什么是功能安全 如果去看一个汽车电子控制系统的话,主要关注的是它的功能性、安全性和保密性。在汽车电
辣笔小星
778
2025/09/17
汽车智能化
经纬恒润AR-HUD双奖加冕
近日,经纬恒润在中国汽车智能科技领域喜报频传:其全自主研发的AR-HUD(增强现实抬头显示)产品荣获"2025(第三届)智輅奖·中国汽车智能创新技术大奖";与此同时,公司凭借智能座舱AR-HUD、像素大灯、CMS、DMS全栈解决方案的规模化落地,被授予"2025第五届智能网联与自动驾驶年会·智能座舱优秀企业奖"。获得上述双项殊荣,印证了经纬恒润在智能座舱领域的技术创新突破。 本次获奖的AR-HUD
经纬恒润
730
2025/09/08
智能座舱
汽车智能化
精准控制,高效驱动:拓尔微TMM8512-Q1 | 12路独立半桥驱动解决方案
在汽车智能化趋势下,传统车身控制模块依赖多驱动IC与继电器的堆叠方案面临集成瓶颈,而拓尔微TMM8512-Q1以单颗芯片集成12路并联最大电流5.5A(单通道1A/峰值5.5A),直接驱动PTC加热器、空调风门等高功率负载,省去元件堆叠痛点;其内置电荷泵技术消除外部电容需求,,为热管理控制器及空调执行器带来高集成度、强可靠性的一体化控制。 TMM8512-Q1 针对性解决方案 当前车载HVAC系统
拓尔微电子
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2025/08/29
半桥驱动器
驱动IC
TÜV南德助力星宸科技获ISO/SAE 21434认证,共筑智能汽车网络安全基石
深圳2025年8月26日 /美通社/ -- 8月22日, TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")向星宸科技股份有限公司(以下简称"星宸科技")颁发ISO/SAE 21434汽车网络安全流程认证证书。该认证标志着星宸科技在车规级芯片研发流程中建立了符合国际标准的网络安全风险管理体系,为其深度参与全球智能汽车供应链竞争提供关键支撑。TÜV南德大中华区交通服务部高级别自动驾驶业务线经理黄清泉、南区
美通社
556
2025/08/27
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2026年搞钱了,芯片涨价潮这次是真的来了吗?
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