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  • Nexperia全新推出高精度和超低静态电流的汽车级LDO系列
    Nexperia今日新推出一系列符合AEC-Q100标准的超低静态电流通用低压差(LDO)稳压器。该新系列同时包含高精度带输出跟随的LDO，集成输出保护功能，且输入电压范围较宽，因此可直接连接汽车电池。这些LDO采用热优化设计，在冷启动条件下，也能够为信息娱乐系统、ADAS、远程信息处理及照明系统等汽车应用中的纹波敏感负载提供稳定电压源。带输出跟随功能的LDO具有出色的输出保护能力，可以在车身控制
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    02/13 08:58
    LDO Nexperia
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  • Arm 驱动汽车未来，全面考量功能安全关键性
    随着消费者对更安全、更智能且高度网联的汽车需求日益增长，汽车行业正经历快速变化。同时，由于自动驾驶、电动汽车以及先进驾驶辅助系统 (ADAS) 的兴起，汽车系统的整体复杂性显著增加。行业必须应对这些新的安全挑战，在提供优质驾驶体验的同时确保最终用户的安全。 什么是功能安全? 功能安全对于确保系统在响应输入时能够正确运行至关重要，尤其在汽车和工业物联网领域。它通过采用严格的流程和标准，在降低残余风险
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    2024/12/26
    Arm 工业物联网
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  • RFID读写器助力汽车轮胎加工工艺革新
    RFID技术因其独特的优势，目前在汽车生产线上已经得到广泛的应用，如汽车涂装产线、车身组装线、车体焊接线等，不仅优化了生产流程，还显著提升了产品质量与管理效率。本文将持续探究RFID技术在汽车产业行业中的应用，聚焦RFID技术如何在汽车轮胎的加工工艺上发挥重要作用。汽车轮胎加工工艺面临的问题汽车轮胎的生产过程涉及橡胶混炼、钢丝缠绕、轮胎成型等多个环节，每个环节的精准控制对轮胎品质至关重要。目前传统
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    2024/11/19
    RFID RFID读写器
  • 芯科科技蓝牙®信道探测技术提供亚米级精确度，推动实现安全精准测距
    致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，其在xG24平台上支持蓝牙®信道探测（Bluetooth® Channel Sounding）技术。 蓝牙信道探测是一种新的协议栈，旨在实现两台低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy）连接设备之间的安全、精确距离测量。通过提供真实的距离感知，蓝牙信
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    2024/09/09
    MCU 蓝牙
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  • 莱迪思助力汽车和工业应用实现功能安全
    莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布加强与NewTecNewTec的合作伙伴关系，这是一家领先的定制系统和平台解决方案设计公司。通过加强合作，两家公司将专注于为开发安全关键汽车和工业应用的客户带来功能安全特性。
    1200
    2024/04/24
    自动化 莱迪思
  • NIV3071 eFuse 在汽车应用中的优势
    汽车电气化推动了电子保险丝“eFuse”取代机械继电器和熔断器，以实现更紧凑、更高效的解决方案。NIV3071 eFuse 可保护下游电路免受过流、过温和接地短路事件的影响，并可通过开漏 FAULT 引脚提供故障指示器。该器件具有四个集成高侧通道，可以通过 EN 引脚独立控制，也可以并联在一起以用于更大的负载。该器件具有可配置的电流限制功能和导通时间，可支持多种负载。
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    2024/04/23
    二极管 继电器
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  • Ceva与凌阳科技扩大合作
    帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 和先进的多媒体和汽车应用芯片供应商凌阳科技股份有限公司(中国台湾证券交易所:2401)宣布扩大合作，将Ceva最新一代RivieraWaves蓝牙音频解决方案集成到凌阳科技airlyra系列高清音频处理器中，瞄准无线扬声器、音箱和其他优质无线音频设备。首批无线air
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    2024/01/17
    dsp CEVA
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  • 芯原第二代面向汽车应用的ISP系列IP已通过ISO 26262 ASIL B和ASIL D认证
    芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其专为高性能汽车应用而设计的图像信号处理器（ISP）IP ISP8200-FS和ISP8200L-FS已通过汽车功能安全标准ISO 26262认证，达到随机故障安全等级ASIL B级和系统性故障安全等级ASIL D级。认证证书由领先的功能安全咨询公司ResilTech颁发。芯原第一代通过ISO 26262认证的ISP IP已被多家汽车客户采用，
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    2024/01/09
    自动驾驶 ADAS
  • 车规应用，RISC-V架构如何发力？
    “选X86还是选ARM？”这是芯片在设计之初的首要问题之一。近几年来，有越来越多半导体业界的头部公司和产业人士开始参与RISC-V建设。比如今年8月，博世、高通、英飞凌、Nordic半导体以及恩智浦这五家头部汽车电子芯片公司共同宣布，一起合资成立一家基于开源RISC-V架构的新公司。新公司将重点基于RISC-V架构研发汽车领域芯片。未来，还将逐步扩展到移动和物联网等更广泛的市场。
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    2023/12/26
    RISC-V 芯片设计
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  • 德州仪器新发布符合 AEC-Q100 标准的 MSPM0 MCU，助力优化汽车车身控制模块设计
    汽车已经成为现代人出行的必备工具，随着科技的进步，它不仅提供了便捷的交通方式，还逐渐成为未来生活的“第三空间”。驾驶者和乘客对汽车的舒适性和功能安全性也提出了更高的要求，这也推进了车身控制领域 MCU 的智能化发展。 为了满足这一需求，德州仪器进一步拓展了 MSPM0 家族的应用布局，推出了全新的车规级通用 MCU。该系列面向车身控制应用，实现从工业级到车规级的拓展。德州仪器 MSP 微控制器业务
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    2023/12/21
    MCU 德州仪器
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  • Littelfuse推出首款汽车级PolarP P通道增强模式功率MOSFET
    Littelfuse公司（NASDAQ: LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司宣布推出首款汽车级PolarP™ P通道功率MOSFET IXTY2P50PA。这种创新性产品设计可满足汽车应用的苛刻要求，提供卓越的性能和可靠性。
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    2023/10/24
    MOSFET Littelfuse
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  • 莱迪思即将举办线上网络研讨会，主题为莱迪思Drive解决方案集合加速汽车应用开发
    莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将举办免费线上网络研讨会，探讨莱迪思Drive™解决方案集合如何加速先进、灵活的汽车系统设计和应用的开发。
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    2023/09/27
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  • 意法半导体低温漂、高准确度运放将工作温度提高到 175°C
    意法半导体的 TSZ181H1车规算放大器和TSZ181H1 车规双运算放大器具有高准确度和稳定性，工作温度范围-40°C 至 175°C。最高工作温度的提升使其使用于恶劣的工作环境和长时间运行的工况。
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    2023/09/15
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  • 英飞凌推出EZ-PD™ USB-C PD解决方案，支持车载充电应用和先进的多媒体共享功能
    英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）介绍了EZ-PD™ CCG7D，这款双端口USB-C PD（充电）解决方案集成了用于车载充电应用的升压控制器，符合最新的USB Type-C和PD3.1规范，并获得了AEC Q-100认证。该USB-C PD解决方案可专门用于支持Display port ，即USB-C Alternate 模式的汽车应用。英飞凌与中国新能源汽
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    2023/05/05
    英飞凌 Infineon
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  • 安森美的碳化硅技术将整合到宝马集团的下一代电动汽车中
    双方签署长期供货协议后，宝马集团未来的电动动力传动系统将配备安森美的EliteSiC芯片，从而有助于提升电动汽车(EV)的续航能力 领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi，美国纳斯达克上市代号：ON）宣布与宝马集团（BMW）签署长期供货协议（LTSA），将安森美的EliteSiC技术用于这家德国高端汽车制造商的400 V直流母线电动动力传动系统。安森美最新的EliteSiC 750 V
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    2023/03/07
    电动汽车 安森美
  • PicoScope新增I3C总线解码器
    英国比克科技（Pico Technology）推出适用于PicoScope 6（稳定版）和PicoScope 7（早期版）的另一款协议解析软件：MIPI I3C。
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    2021/12/20
    嵌入式系统 解码器
  • Nexperia表面贴装器件通过汽车应用的板级可靠性要求
    坚固耐用的铜夹片FlatPower封装CFP15B获得各大一级汽车供应商的青睐，用于发动机控制单元
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    2021/09/13
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