汉高_汉高资讯

车规级，顾名思义就是使用满足汽车等级的元器件，车规级的标准是AEC-Q系列标准。车规级元器件在设计端、生产线、DPPM（每百万缺陷机会中的不良品数）、寿命长短、环境温度等维度都要比消费级和工业级有更严苛的要求。那么车规级元器件在生产制作过程中使用到的电子粘合剂材料有怎样的要求呢？在半导体和电子行业年度盛会SEMICON China 2024上，汉高粘合剂电子事业部带来了众多创新产品和解决方案，包

史德志

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03/29 11:00

汉高

把握功率半导体三大演变趋势，汉高创新材料引领行业发展

新年伊始，越来越多的外资企业开始展望2024年在中国的发展，并持续加大在中国市场的投入。一直秉持着“在中国，为中国”的汉高，通过不断探索创新，引领绿色低碳新发展模式，并以实际行动践行持续加码中国的承诺。

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01/06 07:05

功率半导体汉高

先进封装中不可或缺的三大材料技术

凭借着在粘合剂领域的创新技术，汉高也积极布局工业领域，尤其是电子领域。汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士表示：“汉高的电子产品涵盖了从半导体封装、模组制造、电路板组装、终端设备等产业链的各个环节，在这些领域汉高都有全面的解决方案。”

TechSugar

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2023/07/14

先进封装汉高

汉高推出专为适应紧凑型摄像头模组复杂性而设计的导电胶

应用于导通接地的室温固化新配方，良率和可靠性显著提高，为热敏基板提供超强保护

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2022/11/11

电阻汉高

汉高发表新款CUF　主动出击应对先进制程挑战

汉高(Henkel)推出针对先进封装应用的最新半导体级底部填充胶(CUF) Loctite Eccobond UF 9000AG，可提供强大的互连保护以及量产製造兼容性，赋能先进覆晶晶片的整合。汉高在先进晶片技术的预涂胶水与胶膜底部填充材料领域发展已相当纯熟，而此次发展更拓展汉高在先进覆晶封装领域的后涂底部填充产品组合。

新电子科技杂志 Micro-Electronics Magazine

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2022/09/21

汉高

汉高中国安娜：中国汽车行业创新从“跟随”走向”引领

“以往，外资企业也都强调本土化，但现在的本土化要求更加深入。”在最新一期盖世汽车C Talk高端系列访谈中，汉高（中国）投资有限公司粘合剂技术汽车OEM事业部亚太副总裁安娜如此表示。

盖世汽车

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2022/08/05

汽车市场汉高

汉高推出10.0 W/m-K超高导热凝胶应对高带宽系统的热管理挑战

近日，汉高宣布其最新的热界面材料（TIM）BERGQUIST® LIQUI FORM TLF 10000凝胶实现商业化。这种单组分高导热凝胶可点胶，可为大功率电子组件提供强大的热传递效果，从而提高系统的运行效率，提升其在整个周期内的可靠性。

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2022/04/18

5G设备汉高

电子行业的科技和应用日新月异，汉高粘合剂如何从容应对挑战？

汉高电子事业部市场策略经理刘鹏在SEMICON China 2021接受采访时表示：“胶水的好与坏，还要看它用在什么地方，每个具体应用点有它自己的CTQ，能够达到这些CTQ的才是好的胶水。不过，我们认为胶水不一定分好胶水和坏胶水，只分合适的胶水和不合适的胶水。”

吴子鹏

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2021/03/25

芯片先进封装

没有好材料再好的硬件也组装不出高性能光模块

光模块中的多个光学组件必须精确校准，并持久相互粘接才能确保长期可靠性。同时，每个元器件高度集成，而在整个生产过程中经过多个工艺流程，会使用多种粘合剂、导热材料，这对专业性要求非常高。

陆楠

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2020/09/16

光模块热管理

粘合剂/电磁屏蔽电子材料领先者，汉高如何应对5G、新能源汽车、工业自动化发展趋势？

汉高于1988年进入中国，粘合剂技术旗下电子材料业务凭借丰富的产品种类，长久的行业积累和广泛的场景优势深耕于此。

李晨光

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2019/03/26

慕尼黑电子展汉高

锡膏革命！汉高推出首款温度稳定型焊锡膏——LOCTITE GC 10

2015年2月24日 – 汉高电子材料事业部在材料开发方面取得重大突破，宣布推出首款温度稳定型焊锡膏材料，这是一款能够改变目前焊锡膏工艺性能和成本模式的产品。LOCTITE GC 10采用颠覆性配方，在26.5°C下可以稳定保持一年，而在40°C下可以稳定保持一个月，从装运/收货到印刷和回流，它在所有物流和运营环节均可提供卓越性能。