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车规级元器件粘合剂的高要求体现在哪儿？

车规级，顾名思义就是使用满足汽车等级的元器件，车规级的标准是AEC-Q系列标准。车规级元器件在设计端、生产线、DPPM（每百万缺陷机会中的不良品数）、寿命长短、环境温度等维度都要比消费级和工业级有更严苛的要求。那么车规级元器件在生产制作过程中使用到的电子粘合剂材料有怎样的要求呢？在半导体和电子行业年度盛会SEMICON China 2024上，汉高粘合剂电子事业部带来了众多创新产品和解决方案，包

史德志

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03/29 11:00

汉高
把握功率半导体三大演变趋势，汉高创新材料引领行业发展

新年伊始，越来越多的外资企业开始展望2024年在中国的发展，并持续加大在中国市场的投入。一直秉持着“在中国，为中国”的汉高，通过不断探索创新，引领绿色低碳新发展模式，并以实际行动践行持续加码中国的承诺。

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2673

01/06 07:05

功率半导体汉高
先进封装中不可或缺的三大材料技术

凭借着在粘合剂领域的创新技术，汉高也积极布局工业领域，尤其是电子领域。汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士表示：“汉高的电子产品涵盖了从半导体封装、模组制造、电路板组装、终端设备等产业链的各个环节，在这些领域汉高都有全面的解决方案。”

TechSugar

1953

2023/07/14

先进封装汉高
汉高推出专为适应紧凑型摄像头模组复杂性而设计的导电胶

应用于导通接地的室温固化新配方，良率和可靠性显著提高，为热敏基板提供超强保护

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507

2022/11/11

电阻汉高
汉高发表新款CUF　主动出击应对先进制程挑战

汉高(Henkel)推出针对先进封装应用的最新半导体级底部填充胶(CUF) Loctite Eccobond UF 9000AG，可提供强大的互连保护以及量产製造兼容性，赋能先进覆晶晶片的整合。汉高在先进晶片技术的预涂胶水与胶膜底部填充材料领域发展已相当纯熟，而此次发展更拓展汉高在先进覆晶封装领域的后涂底部填充产品组合。

新电子科技杂志 Micro-Electronics Magazine

1264

2022/09/21

汉高

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