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模拟电路设计

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    目前,全局性的端到端自动驾驶都是基于大语言模型LLM或多模态大模型的。这是站在巨人肩上,这种全局性的端到端自动驾驶可以减少95%以上的自动驾驶开发人员,研发成本大幅降低。不过这种设计,对运算芯片的存储带宽要求很高,而算力完全可以忽略不计。
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    其实预加重与均衡的思路是一样的,都是减小信号的低频分量,增加信号的高频分量。只不过位置不同,一个在TX端,一个在RX端。同时,预加重与均衡使用的技术手段也不尽相同。
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    过去,英特尔一直是国产CPU厂商高不可攀的存在。自酷睿时代后一直压着AMD打,如果不是美国反垄断法的存在,当年的英特尔按死AMD如同探囊取物。当年的英特尔之所以如此辉煌,关键在于掌握的顶尖的制造工艺和设计能力。在设计方面,英特尔的CPU单核性能强、IPC高,所以同主频条件下可以压着AMD打,制造工艺的优势则进一步放大了英特尔的优势,使英特尔的CPU相对于AMD具备更低的功耗和更强的性能。
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    20分钟前
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    最近大家应该发现了,包括数码博主、旅行博主等等在内,许多创作者都涌进了汽车这条赛道。有人觉得,这是真实体验;有人觉得,这是跨界恰饭;也有人觉得,汽车产品数码化已经不再遥远。但社长倒是觉得,在汽车行业飞速发展、产品日新月异的当下,更需要不同领域的专业/非专业人士,通过不同的视角,给大家带来更加立体的解读。
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    根据韩媒ETNews报道,PI尖端材料公司11月1日表示,最近在龟尾工厂成功生产了厚度为4微米(μm)的无延伸超薄聚酰亚胺(PI)薄膜。聚酰亚胺薄膜具有优异的耐热性和强度,在航空航天和汽车领域作为必备材料,一般以12.5μm和25μm的厚度生产。
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    我国高度重视发展工业互联网,提出深入实施工业互联网创新发展战略,并在发展目标、战略布局、重点任务等方面多次作出重要指示。党的二十届三中全会提出健全促进实体经济和数字经济深度融合制度,对发展工业互联网作出新的部署。这为我们扎实推进工业互联网发展提供了科学指引和行动指南。
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    本季度,多家LED厂商披露业绩报告,体育赛事、以旧换新等活动持续拉动LED增长,MLED新型显示技术、Mini LED电视均有新突破。此外,TCL华星100亿级并购、LG入股XR公司、极氪7X上市等重要新闻事件对行业影响深远。
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    世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测 2024 年全球模拟芯片市场规模将实现 841 亿美元,较 2023 年同比增长 3.7%。从长期来看,随着人工智能、高性能运算、新能源汽车等领域需求增长,模拟芯片市场规模有望进一步扩大。
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    近日,超10个储能项目更新进度,包含2个混合储能项目,国内首个高海拔低压微电网等项目。近期,由瑞浦兰钧供货的,南澳Waratah Super Battery电池储能系统项目开始进行调试阶段。
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    深交所官网显示,近日,上海龙创汽车设计股份有限公司(简称“龙创设计”)因公司、保荐人撤回发行上市申请,根据《深圳证券交易所股票发行上市审核规则(2024年修订》第六十二条,深交所决定终止其发行上市审核。
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    1小时前
    IPO
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    近期,国内多个SiC项目宣布竣工,涉及异质晶圆、耗材、电控/电驱及设备环节:● 晶瓴半导体:高质量碳化硅异质晶圆研发新建项目竣工,总投资2450万元。● 钧联电子:碳化硅动力域控制器研发与制造一期项目竣工,总投资5000万元。● 晶驰机电:半导体材料研发生产项目投产仪式举行,生产SiC外延设备。
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    1小时前
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    18小时前
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  • 【技术分享】面对快速迭代的技术,怎能忽视设备升级的高效与灵活性?
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