株式会社村田制作所(以下简称“村田”)在全球率先开发出了超小的006003-inch(0.16mmx0.08mm)多层陶瓷电容器(以下简称“本产品”)。与现有的超小产品008004-inch(0.25mmx0.125mm)相比,体积缩小了约75%。本产品预计将在今年“CEATEC JAPAN 2024”村田展位展出。“CEATEC JAPAN 2024”将于2024年10月15日在日本千叶县幕张国
2024开放计算中国峰会(OCP China Day 2024)于今日在北京拉开帷幕。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)携多款高效节能产品及解决方案亮相峰会,并荣获OCP颁发的“开放计算最佳创新奖”,村田始终致力于以创新技术和高品质产品助力行业解决不断增长的电源管理需求。 根据国际能源署的估算,数据中心的用电量目前占全球电力消耗的1.5%至2%,预计到2030年这一比例将上
支持更加简单高效的开发活动 株式会社村田制作所与Infineon Technologies AG (总公司位于德国,以下简称“Infineon公司”)展开业务合作,提供面向物联网设备开发人员的STM32 MCU用新平台解决方案。 本解决方案由搭载Infineon公司Wi-Fi™/Bluetooth®整合芯片的村田通信模块,与Infineon公司提供的Infineon AIROC™ STM32 Ex