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网口转换器拆解报告:aigo R04A千兆网口转换器
本期继续为大家带来的是aigo R04A千兆网口转换器拆解,与此前拆解的R03C千兆款相比,既有相同之处,也有少许差别。相同的是这款产品同样配备千兆网口、三个USB3.0数据传输接口以及一个USB-C供电接口,并且性能表现也是完全一样。
充电头网
80
9分钟前
拆解
拆解报告
ADI、TI、NXP...这些芯片料号近期有涨价!
11月,芯片市场还未见明显复苏,大部分芯片人认为行情即便要变好,也不会马上剧烈反弹,而是温和复苏,目前总体来看“一切还是淡淡的”。与之前一样,近期没有公认的“爆款”芯片出现,但是缺货、涨价现象在某些型号中仍有发生,同时,也有部分芯片市场询价增多,热度变高。我们收集整理了一些近期有缺货、涨价、热度上升等波动的芯片型号,供大家参考(不作为交易推荐)。
芯世相
47
18分钟前
芯片市场
出海、提效、降耗、数字化,锂电装备四大维度“进阶”
新能源的蓬勃发展,特别是锂电池技术的不断突破,正推动锂电池产业成为支撑经济社会绿色转型的支柱产业。其中,锂电制造装备作为产业创新的重要载体,不仅提升了锂电池的生产效率与一致性、降低了生产成本,为锂电生产注入了强劲动力,还在工业4.0浪潮中,通过数字化技术,探索锂电极限制造的边界。
高工锂电
5
21分钟前
锂电池
锂电产业
电动牙刷拆解报告:米家声波扫振电动牙刷
本期拆解带来的是米家声波扫振电动牙刷,这款电动牙刷内置扫振声波马达,具备三种力度模式。牙刷内置陀螺仪,能够在刷牙完成后通过橙色呼吸灯提示漏刷区域,便于补刷。牙刷内置大容量锂电池,最长使用时间可达180天。
充电头网
39
31分钟前
拆解
拆解报告
无线接通率优化指导及典型案例
随着5G网络的快速部署,SA网络已逐步实现商用,随着日常SA用户的不断增加,相关网络指标的监控已成为5G网络日常重点工作,通过指标观测及时发现潜在问题点,以保障用户良好的网络使用体验。目前,SA接通率有RRC建立、QoSflow、NG建立三部分决定,其中任何指标出现问题,接通率均存在恶化风险。通过前期的SA指标监控,对其存在的问题进行分析与解决,并将其处理经验进行了总结,通过本案例以希望为后期优化提供一定的参考价值。
中兴文档
42
32分钟前
5G SA网络
估值超250亿!又一家国产芯片公司启动IPO
又一家国产GPU独角兽启动IPO上市辅导。据中国证监会官网信息显示,摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司(以下简称“摩尔线程”)已在北京证监局办理辅导备案登记,正式启动A股上市辅导,辅导机构为中信证券,竞天公诚为律师事务所,安永为会计师事务所。
张通社
61
44分钟前
IPO
芯片公司
回暖与分化:全球半导体产业创新前行
在天气渐寒的11月,全球半导体市场显现出回暖势头。美国半导体行业协会(SIA)近日发布的数据显示,2024年第三季度,全球半导体销售额达到1660亿美元,同比增长23.2%;环比增幅10.7%,达到2016年以来的最高水平。虽然销售额有抬头趋势,但产业景气度尚未完全复原,部分应用领域的周期性复苏还未到来。
中国电子报
71
1小时前
半导体产业
半导体市场
又一3nm芯片开始量产
三星电子已经开始量产工作,在计划于明年发布的可折叠手机“Galaxy Z Flip 7”中安装自己的应用处理器(AP)。此次量产能否为三星电子半导体(DS)部门的晶圆代工和系统LSI部门提供复苏的机会,备受关注。
芯片说 IC TIME
140
1小时前
三星电子
3nm芯片
Spectre在模拟芯片设计中的作用
Spectre是Cadence公司推出的一款强大的模拟与混合信号电路仿真工具。它主要用于设计和验证模拟电路,广泛应用于CMOS集成电路(IC)的设计过程。Spectre为设计工程师提供了从电路仿真到最终优化的全套工具,支持各种分析模式,如直流分析(DC)、瞬态分析(Transient)、交流分析(AC)、噪声分析(Noise)等。通过这些功能,Spectre可以帮助设计者在设计阶段及时发现问题,避免在物理实现中出现不必要的错误或性能问题。
老虎说芯
2
1小时前
模拟芯片
CMOS模拟集成电路设计流程
CMOS模拟集成电路的设计流程是一个复杂而系统的过程,从系统规格定义到最终的芯片测试和验证,每个步骤都需要精心设计和反复验证。每个环节之间都有密切的关联,设计师需要具备深厚的电路理论知识、工艺理解和EDA工具使用经验。
老虎说芯
62
1小时前
CMOS
集成电路设计
模拟IC设计中Spectre和Hspice有什么区别?
在模拟集成电路的设计与仿真领域,Spectre和HSPICE是两款具有广泛应用的仿真工具,分别由Cadence和Synopsys公司开发。Spectre 是Cadence公司开发的模拟集成电路设计和仿真工具,广泛应用于CMOS模拟电路、混合信号电路的设计与验证。Spectre的优势在于其图形界面(GUI)与Cadence的EDA平台(如Virtuoso)的无缝集成,使得设计人员能够更直观地完成电路设计和仿真操作。
老虎说芯
89
1小时前
ic设计
模拟IC
业界首款300mm碳化硅衬底问世
11月13日,国产碳化硅衬底大厂天岳先进在2024德国慕尼黑半导体展览会(Semicon Europe 2024)上发布了业界首款300mm(12英寸)碳化硅衬底产品,标志着其正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。
全球半导体观察
275
1小时前
碳化硅衬底
2024,终会成为半导体产业拐点
1995年,英伟达的第一款芯片NV1四处碰壁,公司只剩下30天的周转资金。2024年,英伟达的Blackwell GPU供不应求,公司总市值突破3.6万亿美元。
半导体产业纵横
331
2小时前
半导体产业
半导体企业
光伏周价格 | 183N硅片、电池供需关系好转,硅料库存水位压力增大
本周硅料价格:单晶复投料主流成交价格为37元/KG,单晶致密料的主流成交价格为35元/KG;N型料报价为41元/KG。在硅片减产大规模落实后,拉晶端纷纷后延采购计划,以消化在手库存及提高低价料占比为主;且观察到部分二、三线小厂为维持现金流水平,报价有松动迹象,但大厂挺价决心依旧;从交易量及采购频率看均处于量缩态势,硅料仍处艰难去库阶段。
TrendForce集邦咨询
55
2小时前
光伏
硅片
人形“智能”大热,何时能够加入我们的生活?
2024年被称为人形机器人商业化元年。据首届中国人形机器人产业大会发布的报告预测,2024年中国人形机器人市场规模将达到27.6亿元,2030年有望成长为千亿元市场。11月11日,我国国家地方共建具身智能机器人创新中心启动“天工开源计划”,将陆续将本体、数据集、运动控制等方面的技术成果面向行业开源开放。让全球高校、科研院所、集成商等可在此基础上再开发,加速人形机器人真正进入人类生活。
通信世界网
47
2小时前
人形机器人
具身智能
SEGGER RTT 输出格式是如何定义的?
前一段时间没怎么写代码,以至于调试生疏了很多,很多调试软件用起来总是不尽兴,log信息使用串口打印还是稍微繁琐了一些,而且,每次换一个单片机,就得移植一遍串口。看来,与生俱来的调试助手,还得是RTT,做一个单片机的板子,至少得流出SWD接口来。
轩哥谈芯
70
2小时前
SEGGER
半导体制造与AOI检测的一些问题解答
格芯是专门做AOI设备的企业,Tom
TOM聊芯片智造
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2小时前
半导体制造
AOI
芯片行业新常态:高薪梦碎,跳槽降温,被裁员后却抢着要!
众所周知,笔者目前从事的是设计服务,因此会接触到较多的工程师以及猎头朋友,通过交流发现,当前芯片行业的就业市场呈现出明显的“高不成低不就”特征,不仅体现在薪资水平的变化上,更是行业整体环境的转变。
白话IC
198
3小时前
芯片行业
【CW32模块使用】MS5611气压传感器
我们的目标是将例程移植至CW32F030C8T6开发板上【能够测量环境气压】。首先要获取资料,查看数据手册应如何实现读取数据,再移植至我们的工程。
CW32生态社区
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3小时前
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气压传感器
研报 |TrendForce: SK hynix率先推出HBM3e 16hi产品,推升位元容量上限
SK hynix(SK海力士)近日在SK AI Summit 2024活动透露其正在开发HBM3e 16hi产品,每颗HBM芯片容量为48GB,预计在2025年上半年送样。根据TrendForce集邦咨询最新研究,这款新产品的潜在应用包括CSP(云端服务业者)自行研发的ASIC和general purpose GPU(通用型GPU),有望在HBM4世代量产前,提早于HBM3e世代推升位元容量上限。
TrendForce集邦咨询
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SK海力士
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