智能应用_智能应用是什么意思

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NFC机遇无处不在：意法半导体NFC解决方案介绍

意法半导体(ST)
684

2023/04/25
无线通信 NFC技术近场通信

资讯

MathWorks专访：如何用STM32设计出超越AI的智能应用

业界应如何看待边缘人工智能？ST授权合作伙伴 MathWorks 公司的合作伙伴团队与ST 共同讨论了对边缘机器学习的看法，并与 STM32 社区分享了他们的设计经验。

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2417

04/28 13:51

stm32 机器学习
建设高端半导体装备，SRII赋能新一代集成电路制造

思锐智能携业界尖端的离子注入（IMP）和原子层沉积（ALD）技术亮相SEMICON China 2024，持续建设全球一流的高端半导体制造装备，广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精尖领域。展会现场精彩瞬间锐智能离子注入机（IMP）模型根据SEMI的数据，受芯片需求疲软等影响，2023年全球半导体设备销售额为1056亿美元，同比下降1.9%，而中国大陆地区半导体设备销售额同比增长28.3%

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03/25 15:42

新能源汽车工业应用
运用PostgreSQL在向量数据库的可扩展性，亚马逊云科技帮助企业构建智能化应用程序

文章中，将介绍如何基于向量数据库，构建一个电商产品图片目录的向量相似度查询解决方案。将通过亚马逊云科技Amazon SageMaker、pgvector向量数据库扩展插件、小型语言模型助力AI图片搜索能力，从而在产品目录中查找到最符合条件的产品，提高查询的准确性、效率性和便利性。该方案尤其适合垂直行业使用，可覆盖电商、游戏、短视频，甚至法律、医疗、制造业、人力资源等场景。

电子科技世界

3098

2023/12/28

亚马逊云科技智能应用
解密杭州亚运背后科技：核心系统100%上云，20多项全球首创智能应用

2023杭州云栖大会，杭州亚运会信息技术中心执行指挥长、杭州亚组委广播电视和信息技术部副部长张鸽以《科技创新在亚运舞台精彩绽放》为主题，分享了杭州亚运会的智能亚运实践。杭州亚运会打造了史上首个全覆盖的数字化服务体系，简称为“一屏三端”。一屏是以赛事总指挥部（MOC）为核心的一系列各层级、各场馆数字指挥平台。三端为从办赛、参赛和观赛三个维度建设的三个移动端，其中包括史上首个亚运钉、一体化数字参赛服

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2023/10/31

数字化阿里云
积极塑造工业4.0数据空间：倍加福推出“Manufacturing-X”计划

工业4.0的下一阶段将是什么？通过“Manufacturing-X”计划，工业4.0平台正在创建一个跨越多个行业和公司的主权数据空间，旨在实现供应链上的多边合作，并将数字价值的创造过程提升到新的水平。倍加福（Pepperl+Fuchs）通过参与工业4.0参考架构模型（RAMI）的讨论，为明确对工业4.0的理解做出了贡献。如今，倍加福及其子公司Neoception将于2023年4月17日至21日在

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2508

2023/05/23

工业4.0 自动化

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