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KGD和Die（晶粒）之间的区别和联系
Die（晶粒）：晶粒是从晶圆（wafer）上切割下来的单个芯片单位。它是一个未封装的微小电路块，通常是矩形或正方形的形状。每个晶粒由半导体材料（如硅）制成，包含了特定的电路结构，能够执行一定的电性功能。通常，晶粒在晶圆上是通过光刻和其他工艺制作出来的，它本身还不能直接使用，需要进行封装，成为我们熟悉的集成电路（IC）。

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2024/11/25

晶粒

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