晶盛机电

• 晶盛机电董事长曹建伟：12英寸大硅片设备机遇
  耗材产品的国产化十分关键

  芯谋研究

  1366

  2023/01/06

  大硅片 晶盛机电
• 晶盛机电宣布成功研发出8英寸N型SiC晶体
  近日，晶盛机电通过官方微信公众号宣布，经过晶体实验室研发团队半年多的技术攻关，8月12日，首颗8英寸（200mm）N型SiC（碳化硅）晶体成功出炉，晶盛第三代半导体材料SiC研发自此迈入8英寸时代。

  芯智讯

  553

  2022/08/16

  半导体材料 晶盛机电
• 全自动金刚石生长炉研发成功，晶盛机电破解“终极半导体”材料
  近日，晶盛机电技术研发再次突破，成功研发出全自动金刚石生长炉。

  全球半导体观察

  304

  2022/03/09

  半导体材料 晶盛机电
• 晶盛机电：首台12英寸硬轴直拉炉成功生长出12英寸硅单晶
  7月20日，晶盛机电晶体实验室自主研发的国内首台12英寸硬轴直拉硅单晶炉成功生长出首颗12英寸硅单晶。

  与非网编辑

  302

  2021/07/22

  12英寸 晶盛机电
• 晶盛机电：12英寸单晶硅生长炉及部分加工设备已实现批量销售
  近日，晶盛机电在接受机构调研时表示，公司完善了以单晶硅生长、切片、抛光、外延四大核心装备为主的半导体硅材料设备体系，目前基本实现8英寸晶片端长晶到加工的全覆盖，且已实现量产和批量出货。

  与非网编辑

  193

  2021/07/19

  12英寸 单晶硅

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