晶盛机电_晶盛机电是什么意思

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测量探头的 “温漂” 问题，都是怎么产生的，以及对于晶圆厚度测量的影响
在半导体芯片制造的微观世界里，精度就是生命线，晶圆厚度测量的精准程度直接关联着最终产品的性能优劣。而测量探头的 “温漂” 问题，宛如精密时钟里的一粒微尘，虽小却能搅乱整个测量体系的精准节奏。深入探究其产生根源以及带来的连锁影响，对于半导体产业的高质量发展至关重要。一、“温漂” 问题的产生缘由1.环境温度波动半导体制造车间是一个复杂的热环境生态。一方面，大量设备持续运行散发可观热量，如光刻机、刻蚀机

万智光学

1660

01/13 09:30

碳化硅晶圆
测量探头的 “温漂” 问题，对于晶圆厚度测量的实际影响
一、“温漂” 现象的本质剖析测量探头的 “温漂”，指的是由于环境温度变化或探头自身在工作过程中的发热，导致探头的物理特性发生改变，进而使其测量精度出现偏差的现象。从原理上看，多数测量探头基于电学或光学原理工作，例如电学探头利用电信号的变化反映测量目标的参数，而温度的波动会影响电子元件的导电性、电容值等关键性能指标；光学探头的光路系统受温度影响，玻璃镜片的折射率、光学元件的热膨胀等因素都会使光线传

万智光学

910

01/10 14:50

碳化硅晶圆
晶圆的环吸方案相比其他吸附方案，对于测量晶圆 BOW/WARP 的影响
在半导体制造领域，晶圆的加工精度和质量控制至关重要，其中对晶圆 BOW（弯曲度）和 WARP（翘曲度）的精确测量更是关键环节。不同的吸附方案被应用于晶圆测量过程中，而晶圆的环吸方案因其独特设计，与传统或其他吸附方案相比，对 BOW/WARP 测量有着显著且复杂的影响。一、常见吸附方案概述传统的吸附方案包括全表面吸附、边缘点吸附等。全表面吸附利用真空将晶圆整个底面紧密贴合在吸盘上，能提供稳定的吸

万智光学

1169

01/09 08:24

晶圆晶盛机电
晶盛机电董事长曹建伟：12英寸大硅片设备机遇
耗材产品的国产化十分关键

芯谋研究

1082

2023/01/06

大硅片晶盛机电
晶盛机电宣布成功研发出8英寸N型SiC晶体
近日，晶盛机电通过官方微信公众号宣布，经过晶体实验室研发团队半年多的技术攻关，8月12日，首颗8英寸（200mm）N型SiC（碳化硅）晶体成功出炉，晶盛第三代半导体材料SiC研发自此迈入8英寸时代。

芯智讯

435

2022/08/16

半导体材料晶盛机电

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