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晶圆

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晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。收起

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    迈凌(MaxLinear) 是高性能模拟和混合信号产品领域的引领者，为“互联”提供解决方案。此次，与罗彻斯特电子合作，为其SHDSL系列产品提供持续的生命周期管理和客户支持。 罗彻斯特电子是可持续供应海量元器件现货的渠道，所销售的产品100%原厂授权、可追溯、有认证、有保障。罗彻斯特电子始终致力于持续供应关键半导体器件，覆盖海量停产元器件产品和众多未停产器件。 十多年来，MaxLinear一直是S
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    从技术角度来看，Pilot Run是指在新工艺平台或新产品开发过程中，在进入大规模量产之前进行的一系列小规模生产运行，用以验证和优化工艺流程、设备性能、材料选择、设计参数等。通过Pilot Run，可以提前发现潜在问题，并及时进行调整，确保后续大规模量产的顺利进行。
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    未来半导体9日讯，据调研，江波龙子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装（HBM技术涉及的一部分）的量产能力。
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  • 晶圆制造中如何理解WIP？
    晶圆制造中如何理解WIP？
    在硅基集成电路（IC）工艺领域，WIP（Wafer In Process）是一个非常关键的概念。WIP（Wafer In Process）指的是在制造工艺流程中，处于各个工艺步骤之间的晶圆数量。这些晶圆已经通过了部分制造步骤，但尚未完成整个制造流程。因此，它们在工厂的不同阶段和工艺流程之间流动。
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    08/26 12:00
    晶圆 晶圆制造

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