晶圆级芯片

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晶圆级芯片通过制造一块不进行切割的晶圆级互连基板,再将设计好的常规裸片在晶圆基板上进行集成与封装,从而获得一整块巨大的芯片。

晶圆级芯片通过制造一块不进行切割的晶圆级互连基板,再将设计好的常规裸片在晶圆基板上进行集成与封装,从而获得一整块巨大的芯片。收起

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