晶圆级芯片

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晶圆级芯片通过制造一块不进行切割的晶圆级互连基板,再将设计好的常规裸片在晶圆基板上进行集成与封装,从而获得一整块巨大的芯片。

晶圆级芯片通过制造一块不进行切割的晶圆级互连基板,再将设计好的常规裸片在晶圆基板上进行集成与封装,从而获得一整块巨大的芯片。收起

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    在刚刚结束的国际消费类电子产品展览会(CES2025)上,英伟达CEO黄仁勋的主题演讲引发了技术界的热议,其展示了晶圆级芯片概念Grace Blackwell NVLink72,并号称是世界上最大的芯片。黄仁勋在演讲中称,英伟达拥有多种计算网络系统,例如NVLink 36和NVLink 72,能够满足全球几乎所有数据中心的需求,目前在约45家工厂生产。公司的目标是创建一个名为Grace Blackwell NVLink72的巨型芯片,该芯片将使用72个Blackwell GPU,性能超越世界上最快的超级计算机。
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