晶圆级封装

• 中国大陆凸块、晶圆级封装产线统计（2024年第一版）
  

  我应该好久没有更新这个数据了，突然发现手头的数据可能已经不是最新的了。所以这两天在微信好友里又打听了一圈，补充修正了一些内容去年我是发布过一版中国大陆测试工厂产线的地图的，后面就一直没有动作了。最近想着要不要再发布一版封装相关的地图？

  半导体综研

  1081

  10/11 11:10

  晶圆级封装
• 科普进阶 | 扇入型和扇出型晶圆级封装有什么不同？
  

  晶圆级封装是一种先进的半导体封装技术，被广泛应用在存储器、传感器、电源管理等对尺寸和成本要求较高的领域中。在这些领域中，这种技术能够满足现代对电子设备的小型化、多功能、低成本需求，为半导体制造商提供了创新的解决方案，更好地应对市场的需求和挑战。

  长电科技

  3286

  07/22 17:30

  封装技术 晶圆级封装
• 晶圆级封装（WLP）工艺流程
  

  学员问：晶圆级封装的工艺流程，可以详细说说吗？什么是晶圆级封装？晶圆级封装（Wafer-level packaging, WLP）是直接在晶圆上进行封装的技术。晶圆级封装相较于传统的封装技术，采用的是半导体制造的相关工艺。与传统封装不同的是，晶圆级封装是在切割晶圆成单个芯片之前，在整个晶圆上进行封装过程。

  TOM聊芯片智造

  2488

  07/02 10:40

  封装技术 晶圆级封装
• 晶圆级封装结构的分析
  

  一个比较典型的芯片晶圆级封装的结构，一共有3层介电层（Dielectric Layers），两层RDL（重布线层），3层电镀层，那么我们来解释一下每层的材质与作用。EMC (Epoxy Molding Compound)：环氧树脂封装材料，用于保护半导体芯片免受物理损伤和环境因素影响，这里是起到支撑作用。

  TOM聊芯片智造

  4394

  04/03 09:16

  晶圆级封装
• Nordic赋能紧凑型模块实现长达100米传输范围
  

  物联网解决方案企业广州致远微电子有限公司(Guangzhou ZHIYUAN Microelectronics Co., Ltd.)推出了一款高度集成的模块，外形尺寸仅为8 x 8 x 1.1 毫米。 “ZSB101A”模块采用Nordic Semiconductor nRF52820 SoC的晶圆级芯片封装(Wafer Level Chip Scale Package， WLCSP)版本，可为工业自动化、医疗设备和运动设备等空间受限的广泛应用提供处理能力和低功耗蓝牙 (Bluetooth® LE) 连接。

  与非网编辑

  2838

  2023/10/17

  低功耗蓝牙 晶圆级封装
• 中国大陆半导体凸块、晶圆级封装产线统计
  

  最近一段时间，我的研究重点放在先进封装的产业链。按照我的判断，未来无论是行业发展还是投资机会，这个领域（含上游供应链）应该是最有潜力的了。前两个月，我发布了中国大陆的测试产线的行业地图，市场效果很不错。所以也计划再整理发布一个凸块和晶圆级封装的产业地图。以下是我目前收集的中国大陆产线的信息，在正式制作地图之前，再发布一次供大家参考。

  半导体综研

  2482

  2023/08/09

  先进封装 晶圆级封装
• 专访汉高：电子材料的创新领导者
  

  自2022年上半年，消费电子需求不振，半导体行业步入下行周期。 但在汉高粘合剂电子事业部半导体全球市场总监Ram Trichur看来，2022年的下行正是源于2020到2021年因疫情诱发的非常态化强劲增长，一方面是这两年把消费者和相关企业对电子产品的需求提前集中释放；另一方面是集中释放的非常态化需求让不少厂商在2021年大幅扩充产能，更高的产能进入2022年的需求降温后就倍感寒意，所以很容易让人

  史德志

  3100

  2023/07/10

  封装测试 SiP
• 西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程
  

  西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品，SPIL) 合作，针对 SPIL 的扇出型系列先进 IC 封装技术开发并实施新的工作流程，以进行 IC 封装装配规划以及 3D LVS (layout vs. schematic) 装配验证。该流程将应用于 SPIL 的 2.5D 和扇出型封装系列技术。 为了满足市场对于高性能、低功耗、小尺寸 IC 的上扬需求，IC 设计的封装技术也变得

  与非网编辑

  1435

  2023/06/13

  ic设计 晶圆级封装
• 晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析
  射频前端(RFFE，Radio Frequency Front-End)模组国内外手机终端中广泛应用。它将功率放大器(PA，Power Amplifier)、开关(Switch)、低噪声放大器LNA(Low Noise Amplifier)、滤波器(Filter)、无源器件等集成为一个模组，从而提高性能，并减小封装体积。然而，受限于国外专利以及设计水平等因素，国产滤波器的份额相当低。在模块集成化的

  电子科技世界

  5211

  2023/01/13

  晶圆级封装
• ERS electronic推出全新一代WAT330
  晶圆级封装（FoWLP）是先进封装最为突出的技术之一。但晶圆变形，即翘曲，仍然是行业面临的普遍难题。随着这项技术不断被OSAT采用，并从科研向量产过渡，了解和处理翘曲对于避免机器停机或低良率至关重要。

  美通社

  287

  2022/11/16

  美通社 晶圆级封装
• 硬核科普 | 一文看懂扇出型晶圆级封装（FOWLP）
  近几年中，芯片特征尺寸已接近物理极限，而先进封装技术成为延续摩尔定律的重要途径。一系列新型封装技术出现在人们视野之中。而其中扇出型晶圆级封装（FOWLP）被寄予厚望，它将为下一代紧凑型、高性能的电子设备提供坚实而有力的支持。

  长电科技

  6067

  2022/07/03

  晶圆级封装 FOWLP
• 长电科技CEO：半导体产业链上下游之间频现“交集”，协作更加紧密
  高营收却低研发投入？晶圆厂深入封测赛道形成产业冲击？长电科技CEO这样回复

  夏珍

  2527

  2022/03/24

  与非观察 半导体产业
• 晶方科技：持续技术创新 构筑先进封装“护城河”
  苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称晶方科技）位于苏州工业园区的三号厂区，也是研发与生产的“大本营”。10多年来，晶方科技正是在这里深耕影像传感器领域的先进封装技术。

  中国电子报

  366

  2021/08/30

  封装技术 晶圆级封装
• 先进晶圆级封装技术之五大要素（下）
  那么，本篇文章我们将带领大家详细解读构成先进晶圆级封装技术的五大要素——晶圆级凸块（Wafer Bumping）技术、扇入型（Fan-In）晶圆级封装技术、扇出型（Fan-Out）晶圆级封装技术、2.5D 晶圆级封装技术（包含IPD）以及最新的 3D 晶圆级封装技术（包含IPD）。

  长电科技

  1298

  2021/02/20

  5G 封装技术
• 完美收官！《大国重器 - 存储器》内容精选
  从量产到出货，再到投资风向，存储器行业的每一个变动都牵动人的心弦。

  芯片揭秘

  275

  2020/05/05

  半导体 存储器
• 图像传感器市场将会被中国人主导
  据IC Insights的统计，过去5年全球CMOS图像传感器（CMOS Image Sensor，简称CIS）销售额年年创新高，2010至2015年复合增长率达17%，作为全球CIS封装第一大厂（2015年市占率约30%）的晶方半导体自然也分享了影像应用市场的这段甜蜜之旅。 “时间点很重要，我们就是在正确的

  王树一

  7

  2016/05/27

  传感器 图像传感器
• 芯健半导体：与传统封装厂合作为IC设计公司提供更好的服务
  随着智能手机等智能终端产品的流行，晶圆级封装（Wafer Level Packaging，简称WLP）越来越流行。传统封装方式对单颗芯片进行封装，先把芯片从晶圆上切割下来，再进行打线、塑封等工艺流程。晶圆级封装则是在整片晶圆上对所有芯片先完成封装、老化、测试，最后切割成单颗芯片。晶圆级封装由于先封装再切割，封装以后的尺寸与芯片尺寸几乎相当

  与非网记者

  8

  2015/11/30

  半导体 集成电路
• 晶圆级封装
  晶圆级封装（Wafer-Level Packaging，简称WLP）是一种先进的封装技术，将芯片封装在晶圆级别上而非传统的芯片级别封装。这种封装技术在集成电路制造中不仅可以提高集成度和性能，还可以降低成本和封装尺寸，推动了半导体行业的发展。

  eefocus_3901714

  2671

  06/27 10:06

  晶圆级封装 晶圆封装

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