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晶圆级封装

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  • 中国大陆凸块、晶圆级封装产线统计（2024年第一版）
    中国大陆凸块、晶圆级封装产线统计（2024年第一版）
    我应该好久没有更新这个数据了，突然发现手头的数据可能已经不是最新的了。所以这两天在微信好友里又打听了一圈，补充修正了一些内容去年我是发布过一版中国大陆测试工厂产线的地图的，后面就一直没有动作了。最近想着要不要再发布一版封装相关的地图？
    739
    10/11 11:10
    晶圆级封装
  • 科普进阶 | 扇入型和扇出型晶圆级封装有什么不同？
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    晶圆级封装是一种先进的半导体封装技术，被广泛应用在存储器、传感器、电源管理等对尺寸和成本要求较高的领域中。在这些领域中，这种技术能够满足现代对电子设备的小型化、多功能、低成本需求，为半导体制造商提供了创新的解决方案，更好地应对市场的需求和挑战。
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    07/22 17:30
    封装技术 晶圆级封装
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    学员问：晶圆级封装的工艺流程，可以详细说说吗？什么是晶圆级封装？晶圆级封装（Wafer-level packaging, WLP）是直接在晶圆上进行封装的技术。晶圆级封装相较于传统的封装技术，采用的是半导体制造的相关工艺。与传统封装不同的是，晶圆级封装是在切割晶圆成单个芯片之前，在整个晶圆上进行封装过程。
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    07/02 10:40
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    晶圆级封装结构的分析
    一个比较典型的芯片晶圆级封装的结构，一共有3层介电层（Dielectric Layers），两层RDL（重布线层），3层电镀层，那么我们来解释一下每层的材质与作用。EMC (Epoxy Molding Compound)：环氧树脂封装材料，用于保护半导体芯片免受物理损伤和环境因素影响，这里是起到支撑作用。
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    物联网解决方案企业广州致远微电子有限公司(Guangzhou ZHIYUAN Microelectronics Co., Ltd.)推出了一款高度集成的模块，外形尺寸仅为8 x 8 x 1.1 毫米。 “ZSB101A”模块采用Nordic Semiconductor nRF52820 SoC的晶圆级芯片封装(Wafer Level Chip Scale Package， WLCSP)版本，可为工业自动化、医疗设备和运动设备等空间受限的广泛应用提供处理能力和低功耗蓝牙 (Bluetooth® LE) 连接。
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    2023/10/17
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