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晶圆清洗后的水痕怎么清除掉
晶圆清洗后的水痕清除是半导体制造过程中一个关键的技术环节,它直接关系到芯片的良率和性能。为此知道大家焦急,我们给大家准备了一些解决问题的方法,希望可以帮助大家。 优化干燥工艺 旋转甩干:通过高速旋转将晶圆表面的水分甩除,这是一种常用的干燥方法。 氮气吹扫:使用干燥氮气对晶圆表面进行吹拂,确保表面的完全干燥。 异丙醇雾化干燥:将异丙醇加热加压形成雾汽,利用热氮气的携带作用,使异丙醇分子更容易进入到器
苏州芯矽电子科技有限公司
2897
2025/01/07
晶圆制造
晶圆生产
Monitor Wafer(监控片)和Season Wafer(暖机片)之间的区别
在晶圆制造过程中,Monitor Wafer(监控片)和Season Wafer(暖机片)都是非生产晶圆(NPW)的重要组成部分。它们各自承担着不同的角色,为生产晶圆的加工提供必要的保障。
老虎说芯
5434
2024/11/27
晶圆制造
晶圆生产
生产晶圆(PW)和非生产晶圆(NPW)的区别和联系
生产晶圆是直接参与产品制造的晶圆。它们用于最终生产和销售的产品,有两类:量产晶圆(Productive Wafer):这些晶圆是量产产品的基础,最终会被加工、测试并卖给客户,通常是标准产品。
老虎说芯
7493
2024/11/25
晶圆生产
中国台湾地区半导体产能统计:反弹迹象,虽小但有...
有一段时间没有更新行业景气度了。SIA的数据保守估计还要等几天,只能先看我国中国台湾地区的一些产能数据从目前(5月份)的数据来看,整个中国台湾地区的数据只能说是符合预期,没有任何意外的地方,只能说是中规中矩。不过复苏的苗头还是比较明显的。由于数据和图片比较多,我挑一些重点的部分展示一下。
半导体综研
631
2023/08/04
半导体产能
晶圆生产
助力晶圆生产工艺改进,海洋光学参加2022中国半导体设备年会
世界领先的光学解决方案提供商海洋光学(Ocean Insight)将参加于10月27日~29日在无锡太湖国际博览中心召开的第十届(2022)中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)。
与非网编辑
259
2022/10/25
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