晶圆测试_晶圆测试资讯

WAT测试岗常见面试问题

请简述WAT测试的主要目的。WAT测试与CP测试的主要区别是什么？WAT测试在晶圆生产流程中的位置和作用是什么？请解释摩尔定律对WAT测试的重要性。解释在CMOS工艺中，WAT测试结构的意义是什么？WAT参数的种类有哪些？各自的作用是什么？请列举几种常见的有源器件和无源器件WAT测试参数。为什么WAT测试结构设计在划片槽中，而不设计在芯片内部？在WAT测试中，如何确定测试参数是否合格？WAT数据对生产工艺的优化有何帮助？

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2024/10/28

晶圆测试

WAT测试与FT测试的区别

把WAT测试比作在汽车生产线上每个工艺环节都要设置的质量检查站。这些检查站会确保每一个零部件的生产质量符合标准。比如，在生产发动机时，WAT测试相当于检查发动机的各个零件是否精准、符合设计要求。如果某个零件不达标，就会在这个环节被发现并处理。

老虎说芯

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2024/10/24

晶圆测试

CP测试和WAT测试的区别

在集成电路的制造和测试过程中，CP测试（Chip Probing）和WAT测试（Wafer Acceptance Test）是两个非常重要的测试环节。尽管它们都在晶圆（Wafer）阶段进行，但二者的目的、测试对象、测试内容和作用是有显著不同的。

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2024/10/23

集成电路晶圆测试

CP测试与FT测试的区别

在集成电路（IC）制造与测试过程中，CP（Chip Probing，晶圆探针测试）和FT（Final Test，最终测试）是两个重要的环节，它们承担了不同的任务，使用不同的设备和方法，但都是为了保证产品的质量与可靠性。

老虎说芯

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2024/10/22

晶圆测试

一文读懂探针卡的概念、组成、分类以及应用

探针卡（Probe Card）在集成电路测试中起着至关重要的作用，尤其在晶圆测试（wafer test）环节，探针卡作为连接ATE测试机台和半导体晶圆之间的接口，确保了在芯片封装前对其电学性能进行初步测量和筛选。

老虎说芯

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2024/10/21

晶圆测试探针卡

晶圆生产中工艺参数监控和测试相关的术语

在晶圆生产中，"Monitor"指的是对设备、工艺或产品进行实时或定期的监控，以确保其处于正常的运行状态。例如，某些设备或工艺步骤需要通过"monitor"数据来判断是否可以继续生产。Monitor数据通常包括温度、压力、化学品浓度等关键参数。

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2024/09/24

晶圆制造晶圆测试

晶圆测试与芯片测试有什么不同？

从测试作业的精细程度和作业用人数量看，晶圆测试（CP）属于“晶圆级”工艺，数千颗甚至数万颗裸芯片高度集成于一张晶圆上，对测试作业的洁净等级、作业的精细程度、大数据的分析能力等要求较高，因此技术实力较强的测试厂商通过精益生产能够实现更好的效益，拉开与其他对手的差距。

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2024/07/11

芯片测试晶圆测试

Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张

全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局。迈来芯在马来西亚的扩张项目正式落成，这标志着公司35年发展历程中的又一重要里程碑。此次扩张不仅是对全球半导体市场日益增长需求的精准把握，更是对未来十年内预计半导体需求翻番趋势的前瞻布局。迈来芯在古晋的晶

与非网编辑

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2024/07/10

半导体 DNA