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晶圆测试

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  • WAT测试岗常见面试问题
    WAT测试岗常见面试问题
    请简述WAT测试的主要目的。WAT测试与CP测试的主要区别是什么?WAT测试在晶圆生产流程中的位置和作用是什么?请解释摩尔定律对WAT测试的重要性。解释在CMOS工艺中,WAT测试结构的意义是什么?WAT参数的种类有哪些?各自的作用是什么?请列举几种常见的有源器件和无源器件WAT测试参数。为什么WAT测试结构设计在划片槽中,而不设计在芯片内部?在WAT测试中,如何确定测试参数是否合格?WAT数据对生产工艺的优化有何帮助?
  • WAT测试与FT测试的区别
    把WAT测试比作在汽车生产线上每个工艺环节都要设置的质量检查站。这些检查站会确保每一个零部件的生产质量符合标准。比如,在生产发动机时,WAT测试相当于检查发动机的各个零件是否精准、符合设计要求。如果某个零件不达标,就会在这个环节被发现并处理。
  • CP测试和WAT测试的区别
    CP测试和WAT测试的区别
    在集成电路的制造和测试过程中,CP测试(Chip Probing)和WAT测试(Wafer Acceptance Test)是两个非常重要的测试环节。尽管它们都在晶圆(Wafer)阶段进行,但二者的目的、测试对象、测试内容和作用是有显著不同的。
  • CP测试与FT测试的区别
    CP测试与FT测试的区别
    在集成电路(IC)制造与测试过程中,CP(Chip Probing,晶圆探针测试)和FT(Final Test,最终测试)是两个重要的环节,它们承担了不同的任务,使用不同的设备和方法,但都是为了保证产品的质量与可靠性。
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  • 一文读懂探针卡的概念、组成、分类以及应用
    一文读懂探针卡的概念、组成、分类以及应用
    探针卡(Probe Card)在集成电路测试中起着至关重要的作用,尤其在晶圆测试(wafer test)环节,探针卡作为连接ATE测试机台和半导体晶圆之间的接口,确保了在芯片封装前对其电学性能进行初步测量和筛选。