晶圆检测_晶圆检测资讯

怎么制备半导体晶圆片切割刃料？

半导体晶圆片切割刃料的制备是一个复杂而精细的过程，以下是一种典型的制备方法：一、原料准备首先，需要准备高纯度的原料，如绿碳化硅和黑碳化硅。这些原料具有高硬度、高耐磨性和高化学稳定性，是制备切割刃料的理想选择。二、破碎与筛分颚式破碎：将原料放入颚式破碎机中进行初步破碎，得到一定粒度的颗粒。筛分：通过筛分设备将破碎后的颗粒进行分级，筛选出符合要求的粒度范围。三、湿法球磨分级将筛分后的颗粒

万智光学

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2024/12/24

碳化硅晶圆检测

降低晶圆TTV的磨片加工有哪些方法

降低晶圆TTV（Total Thickness Variation，总厚度变化）的磨片加工方法主要包括以下几种：一、采用先进的磨削技术硅片旋转磨削：原理：吸附在工作台上的单晶硅片和杯型金刚石砂轮绕各自轴线旋转，砂轮同时沿轴向连续进给。砂轮直径大于被加工硅片直径，其圆周经过硅片中心。优点：单次单片磨削，可加工大尺寸硅片；磨削力相对稳定，通过调整砂轮转轴和硅片转轴之间的倾角可实现单晶硅片面型的

万智光学

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2024/12/24

碳化硅半导体晶圆

如何测量晶圆表面金属离子的浓度？

学员问：在晶圆清洗后，我们如何测量晶圆表面的金属离子是否洗干净？金属离子浓度为什么要严格控制？金属离子在电场作用下容易发生迁移。如Li⁺，Na⁺、K⁺等可迁移到栅氧化层，导致阈值电压下降。

TOM聊芯片智造

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2024/11/25

晶圆检测

无图形晶圆的颗粒检测原理

学员问：在裸晶圆上，颗粒的检测是如何实现的？比较经典的颗粒检测机台有哪些？颗粒检测用什么光源？激光。激光束扫描旋转中的晶圆表面，在无颗粒的光滑表面上，激光束发生镜面反射，当激光遇到颗粒时，部分入射光线会向各个方向散射。在暗场照明中，散射光可以直接检测；在明场照明中，可以通过检测镜面反射光强度的变化来表示。

TOM聊芯片智造

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2024/11/20

晶圆晶圆检测

苏试宜特，芯片电路修改能力达到5nm制程

集成电路作为现代电子设备的核心，其质量和性能直接关系到电子产品的可靠性和稳定性。全球半导体产业的蓬勃发展，离不开集成电路检测行业的支持，第三方检测机构以其专业化服务、技术中立性等优势，逐渐成为产业链中不可或缺的一环。 2024年6月5日-6月7日，在2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，本土集成电路第三方检测公司苏试宜特展示了其众多解决方案，包括加速客户产品上市的失效分析整合服务、集成电

史德志

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2024/06/14

晶圆检测

微崇半导体董事长黄崇基：半导体量检测新方式探索——二谐波晶圆检测

半导体质量控制贯穿于半导体制造的全过程，保障着芯片性能与生产良率。随着制程不断先进，工艺环节也逐渐复杂，对质量控制提出了更高的要求，对量测设备与检测设备的需求量倍增。微崇半导体成立于2021年3月，立足于非线性光学晶圆检测技术领域，致力于研发先进的半导体检测技术与半导体检测设备。目前，微崇半导体在开发二谐波检测技术方面积累了丰富的经验。

芯谋研究

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2023/10/31

半导体检测设备晶圆检测