晶圆工艺_晶圆工艺是什么意思

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全球最薄硅功率晶圆出世，对半导体行业有何影响？
10月29日，半导体大厂英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。英飞凌科技电源与传感系统事业部总裁Adam White表示，随着AI数据中心的能源需求大幅上升，能效变得日益重要。这给英飞凌带来了快速发展的机遇，英飞凌预计其AI业务收入在未来两年内将达到10亿欧元。

全球半导体观察

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2024/11/05

英飞凌半导体行业
如何理解晶圆制造中的Second Source
在半导体制造和晶圆工艺设备维护中，"Second Source"（二次来源）指的是使用非原厂供应商生产的零件或耗材来替代原厂零件。这种策略有助于降低成本、减少对单一供应商的依赖，同时确保制造的持续性和灵活性。

老虎说芯

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2024/10/15

晶圆半导体制造
晶圆工艺中的扩散过程详解
扩散（Diffusion）是晶圆制造过程中至关重要的工艺步骤之一，尤其是在半导体制造中，用于掺杂硅基材料。这一过程是通过扩散将特定的掺杂物（如磷、硼、砷等）引入硅晶圆，以调整其导电性。

老虎说芯

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2024/10/09

晶圆工艺
晶圆生产中工艺参数监控和测试相关的术语
在晶圆生产中，"Monitor"指的是对设备、工艺或产品进行实时或定期的监控，以确保其处于正常的运行状态。例如，某些设备或工艺步骤需要通过"monitor"数据来判断是否可以继续生产。Monitor数据通常包括温度、压力、化学品浓度等关键参数。

老虎说芯

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2024/09/24

晶圆制造晶圆测试
什么是Lift off工艺？
有朋友问：Lift off工艺是什么？Lift off工艺是晶圆厂中的常见工艺，它是制作金属互连、导线和其他结构时的一种替代光刻和蚀刻过程的方法。见下图：

TOM聊芯片智造

6552

2024/04/07

晶圆工艺 Lift off工艺

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