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国产车规晶圆代工领跑者,芯联集成如何应对新的挑战和机遇?
国产车规晶圆代工领跑者 近日,作为全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,芯联集成电路制造股份有限公司(以下简称芯联集成)公布了半年报,2024年上半年,公司实现营业收入为28.80亿元,同比增长14.27%;实现归属于母公司所有者的净利润为-4.71亿元,与上年同期相比减亏6.38亿元、同比减亏57.53%。对比芯联集成2023年全年年报,三大核心业务——新能源车、消费电子和工控业务稳健增长。其中,
李坚
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09/04 13:39
晶圆
与非研究院
晶圆fab厂BCD工艺的优点
BCD工艺通过将Bipolar、CMOS和DMOS技术集成在一块芯片上,提供了多功能集成、性能优化、高可靠性、成本效益和广泛的应用前景,从而满足了现代电子系统日益增长的复杂需求和高性能要求。
老虎说芯
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06/24 08:43
fabless
晶圆工厂
逾10座晶圆厂蓄势待发!
受市场需求复苏以及地缘政治等因素影响,当前各国政府和地区都在加速半导体产业的发展与布局。其中美国政府提出了《芯片与科学法案》,希望通过资金补助巩固其在半导体领域的主导地位。自2024年以来,英特尔、台积电、三星、格芯等半导体大厂都已宣布获得补贴。而近日,有消息称美国存储芯片制造大厂美光科技也将获得逾60亿美元的补贴。
全球半导体观察
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04/27 08:55
存储芯片
晶圆工厂
总投资73亿!江苏、黑龙江新增2个功率半导体项目
近日,江苏、黑龙江新增2个功率半导体项目,新开工项目再次掀起建设热潮。○ 韩国优伊特:功率器件一期项目厂房设备进场,项目总投资53亿元;○ 北一半导体:晶圆工厂项目正式开工,项目总投资20亿元,年产6英寸晶圆100万片。
行家说动力总成
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04/23 10:00
功率半导体
晶圆工厂
近26亿元!6个车规IGBT项目签约/投产/开工
据“行家说动力总成”不完全统计,合计6个汽车IGBT项目签约、投产、开工,总投资额近26亿元。扬杰科技:新能源车用IGBT/SiC项目签约2月4日,据“邗江发布”消息,2024年维扬经济开发区先进制造业项目新春集中签约仪式在迎宾馆举行。当天共签约7个项目,总投资约58亿元,其中涉及一个IGBT/SiC项目——扬杰科技新能源车用IGBT、SiC模块封装项目。
行家说动力总成
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03/06 09:20
IGBT
晶圆工厂
AMHS国产化渗透,弥费科技贡献90%
当前,AMHS的国产化率在5%左右。值得一提的是,在这批AMHS国产化大军中,我们看到弥费科技的国产替代市占率超过了90%,已经累计服务超过30家晶圆厂,并已成功打入全球前五大晶圆厂中的4家,成为中国半导体晶圆厂AMHS细分赛道的领跑者。
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工业自动化
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
2022年12月,美国亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典,全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂,91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划,亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营,生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。
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2023/10/12
台积电
晶圆工厂
SK Siltron | 投资约77亿元增设12吋晶圆工厂
SK Siltron将投资超过1万亿韩元增加半导体硅晶圆(Wafer)生产设施。
CINNO Research
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2022/03/17
晶圆工厂
美日强化芯片产业链控制 中国应坚定不移构建红色产业链
近日,在日本政府力邀下,台积电将在东京设立一座先进半导体封装测试厂,日本政府此举主要是希望借助台积电的力量重新建立半导体供应链。目前,该项合作尚处于洽谈合作阶段。美国、日本之所以先后以优厚的条件吸引台积电投资,主要目的在于加强对半导体产业链的掌控。
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