晶圆封装

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  英飞凌

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• 3月18日 13:25开播 2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会（北京站）分论坛——机器人：智驭未来
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• 3月25日 14:00开播 携手新型连接器ST60，打开创新“无线”可能
  意法半导体(ST)

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• 3月27日 14:00开播 莱迪思中小型FPGA新品登场，低功耗优势再升级
  上海莱迪思半导体有限公司

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