Supplyframe
Supplyframe XQ
Datasheet5
Component Search Engine
Findchips
bom2buy
Siemens Xcelerator
关注我们
扫码关注
获取工程师必备礼包
板卡试用/精品课
设计助手
电子硬件助手
元器件查询
资讯
设计资源
技术应用
产业研究
直播
课程
社区
企业专区
活动
搜索
热搜
搜索历史
清空
创作中心
加入星计划,您可以享受以下权益:
创作内容快速变现
行业影响力扩散
作品版权保护
300W+ 专业用户
1.5W+ 优质创作者
5000+ 长期合作伙伴
立即加入
推荐
文章
视讯
原创
推荐
电路方案
技术资料
原厂资料
原厂参考设计
实验室
新品发布
电路分析
拆解
评测
产业推荐
产业地图
研究报告
供需商情
产业图谱
汽车电子
工业电子
消费电子
通信/网络
半导体
与非网论坛
NXP社区
RF社区
ROHM社区
ST中文论坛
企业中心
企业入驻
行业活动
板卡申请
首页
标签
晶圆封装
晶圆封装
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
类型
全部
方案
资料
文章
视讯
课程
直播
新鲜
热门
不限时间
不限时间
一天内
一周内
一月内
一年内
晶圆出货时如何储存与运输?
知识星球里的学员问:晶圆在晶圆厂完成全部工序后,存储和运输有哪些特别的要求,是否需要特殊环境包装呢?存储一般是放在氮气柜里,氮气柜通的有高纯氮气,且氮气柜可以控制湿度与温度,湿度在20-24℃,湿度30%-50%,具体要根据现场情况来定。 运输一般需要将晶圆放在晶圆盒中,晶圆盒会放在防静电的袋子里,袋子里会被抽真空,之后装晶圆盒的袋子会放入箱子中,箱子中会有软垫等缓冲材料保护,当然这些在无尘车间完成的。如果有条件
TOM聊芯片智造
6367
2024/04/11
晶圆
晶圆封装
晶圆级封装
晶圆级封装(Wafer-Level Packaging,简称WLP)是一种先进的封装技术,将芯片封装在晶圆级别上而非传统的芯片级别封装。这种封装技术在集成电路制造中不仅可以提高集成度和性能,还可以降低成本和封装尺寸,推动了半导体行业的发展。
eefocus_3901714
4015
2024/06/27
晶圆级封装
晶圆封装
正在努力加载...
热门作者
换一换
芯广场
TI的假货更像原装货?山寨芯片竟然能用?
贸泽电子
3D打印如何改变各行各业
ZLG致远电子公众号
ZLG嵌入式笔记(连载28) | CAN总线故障排查:从问题到解决的实战案例
晶发电子
温补晶振TCXO的温度频率稳定度优势
CW32生态社区
语音合成播报模块:CW32F030C8T6开发板实现播报语音
相关标签
晶圆代工
封装
晶振
晶体管
晶圆
晶圆厂
晶圆制造
先进封装
无功补偿装置
晶圆代工厂