晶圆封装_晶圆封装是什么意思 - 与非网

类型

设计资料

OL-LPC5410 晶圆级芯片级封装; 49 bumps

恩智浦
356

2023/11/15
表面贴装 WLCSP 晶圆封装
WLCSP24：晶圆级芯片尺寸封装

恩智浦
2506

2023/04/25
芯片封装晶圆封装
WLCSP36, 芯片级尺寸化晶圆级封装

恩智浦
1941

2023/04/25
封装晶圆封装技术
WLCSP4，晶圆级芯片级封装

恩智浦
1624

2023/04/25
封装封装技术芯片封装
WLCSP72晶圆级芯片级封装

恩智浦
1813

2023/04/25
晶圆芯片封装晶圆封装

资讯

晶圆出货时如何储存与运输？

知识星球里的学员问：晶圆在晶圆厂完成全部工序后，存储和运输有哪些特别的要求，是否需要特殊环境包装呢？存储一般是放在氮气柜里，氮气柜通的有高纯氮气，且氮气柜可以控制湿度与温度，湿度在20-24℃，湿度30%-50%，具体要根据现场情况来定。运输一般需要将晶圆放在晶圆盒中，晶圆盒会放在防静电的袋子里，袋子里会被抽真空，之后装晶圆盒的袋子会放入箱子中，箱子中会有软垫等缓冲材料保护，当然这些在无尘车间完成的。如果有条件

TOM聊芯片智造

6633

04/11 09:22

晶圆晶圆封装
晶圆级封装

晶圆级封装（Wafer-Level Packaging，简称WLP）是一种先进的封装技术，将芯片封装在晶圆级别上而非传统的芯片级别封装。这种封装技术在集成电路制造中不仅可以提高集成度和性能，还可以降低成本和封装尺寸，推动了半导体行业的发展。

eefocus_3901714

3196

06/27 10:06

晶圆级封装晶圆封装

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