晶圆封装_晶圆封装是什么意思

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WLCSP4，晶圆级芯片级封装

恩智浦
6743

2025/02/24
封装封装技术芯片封装
OL-LPC5410 晶圆级芯片级封装; 49 bumps

恩智浦
193

2023/11/15
表面贴装 WLCSP 晶圆封装
WLCSP24：晶圆级芯片尺寸封装

恩智浦
961

2023/04/25
芯片封装晶圆封装
WLCSP36, 芯片级尺寸化晶圆级封装

恩智浦
901

2023/04/25
封装晶圆封装技术
WLCSP72晶圆级芯片级封装

恩智浦
779

2023/04/25
晶圆芯片封装晶圆封装

文章

英特尔先进封装：助力AI芯片高效集成的技术力量
在AI发展的浪潮中，一项技术正在从“幕后”走向“台前”，也就是半导体先进封装（advanced packaging）。这项技术能够在单个设备内集成不同功能、制程、尺寸、厂商的芯粒（chiplet），以灵活性强、能效比高、成本经济的方式打造系统级芯片（SoC）。因此，越来越多的AI芯片厂商青睐这项技术。英特尔自本世纪70年代起持续创新，深耕封装技术，积累了超过50年的丰富经验。面向AI时代，英特尔

与非网编辑

480

2025/03/28

英特尔 AI芯片
晶圆出货时如何储存与运输？
知识星球里的学员问：晶圆在晶圆厂完成全部工序后，存储和运输有哪些特别的要求，是否需要特殊环境包装呢？存储一般是放在氮气柜里，氮气柜通的有高纯氮气，且氮气柜可以控制湿度与温度，湿度在20-24℃，湿度30%-50%，具体要根据现场情况来定。运输一般需要将晶圆放在晶圆盒中，晶圆盒会放在防静电的袋子里，袋子里会被抽真空，之后装晶圆盒的袋子会放入箱子中，箱子中会有软垫等缓冲材料保护，当然这些在无尘车间完成的。如果有条件

TOM聊芯片智造

4133

2024/04/11

晶圆晶圆封装
晶圆级封装
晶圆级封装（Wafer-Level Packaging，简称WLP）是一种先进的封装技术，将芯片封装在晶圆级别上而非传统的芯片级别封装。这种封装技术在集成电路制造中不仅可以提高集成度和性能，还可以降低成本和封装尺寸，推动了半导体行业的发展。

eefocus_3901714

3799

2024/06/27

晶圆级封装晶圆封装

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