晶圆制造_晶圆制造资讯

晶圆料号为什么用激光打标而不用油墨？

学员问：晶圆的标记都是用的激光打标，能介绍下激光打标吗？为什么不用幽默笔或油墨来标记？晶圆为什么要打标？晶圆在制造过程中有数百道工艺步骤，标记使得每片晶圆能够在不同阶段进行身份识别，有助于追朔，生产管理，数据收集分析，防止混淆等功能。

TOM聊芯片智造

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11/15 15:04

晶圆制造

除了巨额投资外，发展晶圆制造产业还需要哪些条件？

近期中国台湾晶圆代工厂力积电（PSMC）与日本 SBI 控股（SBI Holdings）合作破裂，引发双方“撕逼大战”。力积电称，放弃合作是因为“违反中国台湾证交法规定”。而SBI控股社长北尾吉孝则否认了相关说法，并怒怼力积电，称其言而无信，出尔反尔。

芯智讯

687

11/12 09:40

晶圆厂晶圆制造

晶圆划片用的UV胶带有几层？

什么是晶圆划片UV胶带？UV胶带具有较高的粘附力，主要作用是在划片过程中固定晶圆，防止晶圆移动，并且能将切完后一粒粒的芯片固定在膜上，不至于被切割的水流冲走。在切割完成后，胶带会被UV光源照射。UV光照射后，胶带的粘性会显著降低，便于后续从胶带上轻松取下已切割的芯片。

TOM聊芯片智造

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10/28 10:05

晶圆制造

通俗理解晶圆制造中的离子注入机台

离子注入过程就像是一个高速公路上的投射系统，从离子源开始“起步”，通过加速和质量分离进行挑选，经过加速通道达到高速，然后通过镜头和偏转装置精准瞄准，最终将晶圆作为终点，精准完成掺杂。

老虎说芯

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10/11 08:45

晶圆制造离子注入机

晶圆工艺优化或失效分析相关术语

“Defect”指的是在晶圆生产过程中出现的缺陷，可能是由于工艺不稳定、设备问题或材料瑕疵导致的。这些缺陷可能包括颗粒污染、图形失真、晶体结构破损等，都会影响最终产品的质量。

老虎说芯

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10/05 11:55

晶圆制造

TiN薄膜为什么可以作为抗反射层（ARC）？

学员问：氮化钛除了做阻挡层还有哪些作用？一般用什么方式沉积的呢？TiN的作用？在晶圆制造中，TiN主要用3个作用：1. 阻挡层：主要用于防止金属的扩散。在半导体制造中，金属如Cu，Al 容易扩散到硅基底中。TiN可以作为一种有效的物理屏障，防止金属扩散到硅中。

TOM聊芯片智造

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09/30 13:25

晶圆制造

晶圆制造中的真空计概念、分类、应用

真空计是用于探测真空系统中气体压力的仪器，它广泛应用于半导体制造、光伏、科研实验等领域。在这些应用中，不同种类的真空计用于测量不同的真空水平，以确保系统内的气体压力保持在指定的范围内。理解真空计的工作原理和选择适合的真空计对精确控制工艺至关重要，特别是在半导体制造中，许多关键工艺需要在特定的真空条件下进行，如蚀刻、沉积等。

老虎说芯

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09/26 10:50

晶圆制造真空计

晶圆生产中工艺参数监控和测试相关的术语

在晶圆生产中，"Monitor"指的是对设备、工艺或产品进行实时或定期的监控，以确保其处于正常的运行状态。例如，某些设备或工艺步骤需要通过"monitor"数据来判断是否可以继续生产。Monitor数据通常包括温度、压力、化学品浓度等关键参数。

老虎说芯

2501

09/24 08:50

晶圆制造晶圆测试

哪些制程会用到电镀工序？

学员问：哪些产品会用到电镀工序，星主能总结一下吗？什么是晶圆电镀？晶圆电镀（Electroplating）是一种通过电化学作用在晶圆表面沉积金属薄膜的技术。

TOM聊芯片智造

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09/24 08:42

晶圆制造电镀

晶圆生产工艺相关的常见术语

在晶圆制造工艺中，有许多专业术语涉及到不同的设备、步骤和过程。以下是对这些术语的通俗易懂解释：Process Flow（工艺流程）：指整个晶圆制造过程中每个工艺步骤的顺序。它是确保每个工艺按计划依次进行的蓝图。比如从光刻、刻蚀到薄膜沉积，每一步都有明确的安排。

老虎说芯

3172

09/18 09:27

晶圆制造

晶圆制造之化学气相沉积CVD工艺

在制造集成电路时，有时候我们需要在硅片（也就是晶圆）表面上沉积一些特定的材料层，比如氮化硅（Si₃N₄）或氮氧化硅（SiON）。这些材料层不能直接从基板上生成，所以我们采用化学气相沉积（CVD）这种方法。

老虎说芯

1829

09/17 10:25

晶圆制造 CVD

如何理解晶圆制造的Recipe

Recipe 是工艺整合中的核心技术之一，它直接决定了半导体器件的性能、良率和成本。工艺整合工程师需要根据器件的电性需求、材料特性和设备性能，不断开发和优化recipe，并且与器件设计、PE、设备工程师等多方紧密合作，才能最终实现量产工艺的稳定性与高性能。

老虎说芯

1万

09/11 09:30

晶圆制造

为了AI，硅基板变“方”了

近日，三菱材料宣布开发出世界最大矩形硅基板，计划于 2025 年开始小规模生产。据三菱材料介绍，该公司生产的最大尺寸为 600mm x 600mm。其他尺寸包括 300mm x 300mm 和 510mm x 515mm，厚度略大于 0.8mm。

半导体产业纵横

2308

09/05 09:24

晶圆制造硅基板

什么是晶圆lot？

Lot在半导体制造中是管理生产流程、保证产品质量、优化工艺流程的重要组成部分。它通过将晶圆分批处理和管理，确保了产品的一致性、质量控制和数据分析的有效性。

老虎说芯

1.3万

09/02 12:40

晶圆制造

如何理解晶圆制造的良率（Yield）

在晶圆制造中，良率的管理和提升是一个复杂而持续的过程，需要在工艺、设计、材料、设备等多个方面进行综合的优化和管理。通过数据的分析、持续改进的策略、客户协同的优化，最终实现良率的最大化，提高产品质量和产线效率。

老虎说芯

3660

08/27 10:45

晶圆制造良率

晶圆制造中如何理解“Inline监控”

Inline监控指的是在晶圆制造的过程中，实时监控和分析工艺步骤中关键参数和性能指标的一种方法。这个过程贯穿于晶圆制造的整个流程，包括前道（如光刻、刻蚀、薄膜沉积等）和后道（如金属化、封装等）工艺。Inline监控的主要目的是在制造过程中尽早发现潜在的问题，减少良率损失，并确保工艺的稳定性和一致性。

老虎说芯

4191

08/26 16:14

晶圆制造

为什么需要晶圆可接受测试WAT？

Wafer Acceptance Test (WAT) 是晶圆制造中确保产品质量和可靠性的关键步骤。它通过对晶圆上关键参数的测量和分析，帮助识别工艺中的问题，并为良率提升提供数据支持。在芯片项目的量产管理中，WAT是您保持产线稳定性和产品质量的重要工具。

老虎说芯

2437

08/26 16:04

晶圆制造

晶圆制造中如何理解WIP？