晶圆制造设备_晶圆制造设备是什么意思

研报 | 在消费性电子与AI新品驱动下，3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

TrendForce报告显示，2025年第三季度全球晶圆代工产业受益于AI HPC和消费电子需求增长，营收季增8.1%；预计2026年市场需求转保守，产能利用率成长动能受限。TSMC凭借智能手机和HPC业务营收季增9.3%，市占率微升至71%。Samsung营收基本持平，市占率为6.8%。SMIC、UMC、GlobalFoundries、HuaHong Group、Vanguard、Nexchip、Tower、PSMC分别位列第三到第十位。

TrendForce集邦咨询

763

2025/12/16

晶圆代工晶圆制造设备

晶圆湿法清洗设备核心功能与技术突破

晶圆湿法清洗设备是半导体制造中用于去除晶圆表面污染物的关键设备，其功能可系统归纳如下：一、高效化学清洗与物理强化协同化学腐蚀溶解氧化分解：利用强氧化性试剂（如SPM硫酸-过氧化氢混合液）将有机物氧化为CO₂和。酸性/碱性溶解：SC-2盐酸-过氧化氢溶液溶解金属离子；DHF稀释氢氟酸去除自然氧化层（SiO₂），形成氢终止表面防再吸附。物理作用增强超声波/兆声波：20–40kHz超声波通过

苏州芯矽电子科技有限公司

814

2025/12/03

晶圆晶圆制造设备

世界芯片产业地图——上海

上海市，简称“沪”，别名“申”，是中华人民共和国直辖市，全国超大城市，世界一线城市，2024年末，上海市常住人口2480.26万人。上海市是中国国际经济、金融、贸易、航运、科技创新中心，在集成电路产业也是一马当先，2024年集成电路产业规模达3900亿元居于全国首位。随着国产替代和技术突破的双重推动，上海市芯片行业正加速整合。特别是在AI芯片、存储芯片和模拟芯片等领域，国内企业逐步取代国际巨头，

王兵

9314

2025/06/10

半导体集成电路

突破14nm工艺壁垒：天准科技发布TB2000晶圆缺陷检测装备

开启国产缺陷检测新纪元苏州2025年3月26日 /美通社/ -- 3月26日，苏州天准科技股份有限公司（股票代码：688003.SH）宣布，旗下矽行半导体公司研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测装备TB2000已正式通过厂内验证，将于SEMICON 2025展会天准展台（T0-117）现场正式发布。这标志着公司半导体检测装备已具备14nm及以下先进制程的规模化量产检测能力。这是继TB1500突破40

美通社

617

2025/03/26

晶圆测试晶圆制造设备

泛林集团连续第三年被Ethisphere评为“全球最具商业道德企业”之一

泛林集团近日宣布，公司已获得由定义和推进商业道德实践标准的全球领导者 Ethisphere 授予的 2025 年“全球最具商业道德企业 (World’s Most Ethical Companies®)”称号，是今年的上榜企业中唯一一家晶圆制造设备供应商。泛林集团首席合规官 Pearl Del Rosario 表示：“我们很自豪能够连续第三年被 Ethisphere 评为 ‘全球最具商业道德企业

与非网编辑

604

2025/03/18

泛林集团晶圆制造设备

晶圆制造设备

文章