晶圆制造_晶圆制造是什么意思

WAT SPC Review 是晶圆制造中，特别是PIE所负责的一个关键过程，主要涉及对 WAT（Wafer Acceptance Test，晶圆验收测试）结果的 SPC（Statistical Process Control，统计过程控制）分析和评审。这一过程的目的是确保制造过程中产品的质量稳定性，及时发现潜在的制程问题，确保生产线的顺畅和产品的合格。

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01/20 08:50

晶圆制造

晶圆制造Process Margin与设计师考虑的Design Margin有什么不同？

今天我们一起探讨晶圆生产时工艺裕度（Process Margin）和芯片设计时设计裕度（Design Margin）的区别和联系。

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01/09 16:05

晶圆制造

晶圆制造RTP工程师常见面试问题

国内某知名Fab工程师工作5年的唐工分享了RTP岗位的面试问题：问题涵盖了RTP工艺工程师岗位的核心技能和知识领域，旨在全面考察候选人是否具备足够的理论基础、实际经验和问题解决能力。

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01/08 14:41

晶圆制造 RTP

晶圆清洗后的水痕怎么清除掉

晶圆清洗后的水痕清除是半导体制造过程中一个关键的技术环节，它直接关系到芯片的良率和性能。为此知道大家焦急，我们给大家准备了一些解决问题的方法，希望可以帮助大家。优化干燥工艺旋转甩干：通过高速旋转将晶圆表面的水分甩除，这是一种常用的干燥方法。氮气吹扫：使用干燥氮气对晶圆表面进行吹拂，确保表面的完全干燥。异丙醇雾化干燥：将异丙醇加热加压形成雾汽，利用热氮气的携带作用，使异丙醇分子更容易进入到器

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01/07 07:34

晶圆制造晶圆生产

聊聊Fab中的Lot Owner

在半导体晶圆制造过程中，Lot Owner（批次负责人）是一个至关重要的角色，特别是在集成电路（IC）制造工艺中的PIE（Process Integration Engineer）职位中。作为Lot Owner，你不仅要负责一个具体批次（Lot）的整体进程，还要对整个生产过程中的每个环节、每个细节保持清晰的掌控，确保产品能够高效、稳定地生产，并最终满足质量要求。

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01/02 08:42

晶圆制造

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