晶圆制造_晶圆制造是什么意思 - 与非网

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描述晶圆薄膜厚度的单位：埃

1、什么是埃（Angstrom）？埃（符号：Å）是一种非常小的长度单位，主要用于表示微观领域的尺度，例如原子、分子之间的距离，或者晶圆制造中的薄膜厚度。1 Å 等于 (10^{-10}) 米，也就是0.1纳米（nm）。为了更直观地理解这个概念，我们可以通过以下比喻说明：

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12/16 12:30

晶圆制造
晶圆制造机台Recipe Tuning的概念、目标、核心方法、调优流程、关键因素及挑战

作为集成电路制造中的关键工艺，刻蚀工艺（ETCH）在半导体晶圆的制造过程中起到了至关重要的作用。机台Recipe Tuning，即“机台配方调优”，是确保刻蚀工艺质量、提高生产效率、优化成品率的一个重要环节。在晶圆制造的后段工艺（BEOL）中，Recipe Tuning特别重要，因为它直接关系到不同层次的刻蚀需求与设备的精确配合。

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12/16 10:10

晶圆制造
SMIC MPW班车表中如何理解AT、MV、HE、ATV？

"AT"、"MV"、"HE"、"ATV"实际上是SMIC在其晶圆制造工艺中使用的一些标识符，通常与特定的工艺、技术类型和特色流程相关。SMIC 2025 MPW 班车表如下：

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12/12 11:37

晶圆制造
晶圆制造中的系统工具概述：IEMS、Odyssey、RMS和SPC

IEMS、Odyssey、RMS和SPC是四个常见的系统工具，它们在集成电路的制造过程中起着至关重要的作用，尤其是在刻蚀工艺和其他后端工艺的控制和优化方面。

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12/10 15:34

晶圆制造
7nm晶圆制造工艺为什么那么难？

在谈论7纳米工艺之前，我们先了解一下“纳米”是什么意思。纳米（nm）是一个长度单位，1纳米等于10的负九次方米。对于半导体芯片来说，纳米通常指的是晶体管的最小尺寸，或者是构成芯片中各个功能单元的最小结构尺寸。因此，7纳米工艺指的是在芯片上制造出其最小结构为7纳米的晶体管。

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12/09 11:20

晶圆制造 7nm工艺

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