晶圆制造

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  • WAT SPC Review
    WAT SPC Review 是晶圆制造中,特别是PIE所负责的一个关键过程,主要涉及对 WAT(Wafer Acceptance Test,晶圆验收测试)结果的 SPC(Statistical Process Control,统计过程控制)分析和评审。这一过程的目的是确保制造过程中产品的质量稳定性,及时发现潜在的制程问题,确保生产线的顺畅和产品的合格。
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  • 晶圆制造Process Margin与设计师考虑的Design Margin有什么不同?
    今天我们一起探讨晶圆生产时工艺裕度(Process Margin)和芯片设计时设计裕度(Design Margin)的区别和联系。
  • 晶圆制造RTP工程师常见面试问题
    国内某知名Fab工程师工作5年的唐工分享了RTP岗位的面试问题:问题涵盖了RTP工艺工程师岗位的核心技能和知识领域,旨在全面考察候选人是否具备足够的理论基础、实际经验和问题解决能力。
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  • 晶圆清洗后的水痕怎么清除掉
    晶圆清洗后的水痕清除是半导体制造过程中一个关键的技术环节,它直接关系到芯片的良率和性能。为此知道大家焦急,我们给大家准备了一些解决问题的方法,希望可以帮助大家。 优化干燥工艺 旋转甩干:通过高速旋转将晶圆表面的水分甩除,这是一种常用的干燥方法。 氮气吹扫:使用干燥氮气对晶圆表面进行吹拂,确保表面的完全干燥。 异丙醇雾化干燥:将异丙醇加热加压形成雾汽,利用热氮气的携带作用,使异丙醇分子更容易进入到器
  • 聊聊Fab中的Lot Owner
    在半导体晶圆制造过程中,Lot Owner(批次负责人)是一个至关重要的角色,特别是在集成电路(IC)制造工艺中的PIE(Process Integration Engineer)职位中。作为Lot Owner,你不仅要负责一个具体批次(Lot)的整体进程,还要对整个生产过程中的每个环节、每个细节保持清晰的掌控,确保产品能够高效、稳定地生产,并最终满足质量要求。
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