晶圆减薄_晶圆减薄是什么意思 - 与非网

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全球晶圆减薄、切割设备供应商统计

一直想发布一些封装领域的设备数据。之前已经发布了键合设备，这次就按照工序的顺序，发布一下晶圆背面减薄和芯片切割设备的数据吧芯片切割（Dicing）的技术手段大体分三种：

半导体综研

389

11/14 08:40

半导体设备晶圆减薄
分析丨DRAM技术受阻，如何走出瓶颈？

从DRAM诞生至今，行业已经拥有3家1X节点的制造商，其存储容量超过4Gb，他们仍在制造具有相同配置的存储单元。

AI芯天下

489

2021/10/24

dram EUV技术

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