晶圆代工_晶圆代工资讯

产能利用率超90%，中芯国际赵海军作出回应

11月8日上午，中芯国际就第三季度财务报告举行业绩说明会。中芯国际联合首席执行官赵海军在会上表示，公司产能利用率提升至90.4%，高于业界平均水平，但全行业平均产能利用率在70%左右，仍处于产能过剩状态。

中国电子报

847

11/11 10:30

晶圆代工中芯国际

中国晶圆代工“双雄”，打了翻身仗

11月7日晚间，国产晶圆代工龙头中芯国际和华虹双双发布2024年第三季度财报。其中，中芯国际第三季度收入首次站上单季20亿美元台阶，创历史新高。同时，两家公司均预期第四季度收入或将进一步走高。

半导体产业纵横

3288

11/11 10:45

晶圆代工中芯国际

晶圆代工，带来好消息

近期，晶圆代工行业包括台积电、中芯国际、华虹半导体、联电、格芯、晶合集成等大厂均发布了三季度最新财报。多家大厂表示，半导体市场整体复苏步伐加快，消费电子市场特别是智能手机营收上升。AI方面需求强劲，多家大厂产能利用率均实现回升，带动上述厂商营收利润上升，并看好今年四季度市场。

全球半导体观察

737

11/11 13:40

晶圆代工半导体市场

格罗方德2024年技术峰会亚洲站圆满收官，650余名参会者共襄盛举，创历史新高

10月16日，全球领先的晶圆代工厂商格罗方德（GlobalFoundries）成功举办了格罗方德2024年技术峰会（GlobalFoundries Technology Summit 2024, GTS 2024）亚洲站。

与非网编辑

882

10/30 20:38

人工智能汽车电子

中国晶圆代工之崛起：全球产能占比超72%！

近年来，随着半导体产业的蓬勃发展，全球晶圆代工产能呈现稳步增长态势，同时AI、HPC、IoT等新兴应用领域的迅速兴起，对芯片性能及产能提出新的要求，进一步推动了晶圆代工的技术升级和产能扩张。

芯片那些事儿

1474

10/22 09:20

晶圆代工半导体企业

刚大爆发！晶圆大厂危机已累积10年

“他们说三星最近陷入了危机，但在我看来，积累了10年的危机可能刚刚爆发。”韩国前中小企业部长官朴永宣10月9日表示，“在智能手机时代，三星和苹果表现良好，而IBM和英特尔则陷入困境，但现在三星和苹果陷入了同样的困境”。在人工智能（AI）的新时代，我认为我们还没有做好准备。”

芯片说 IC TIME

841

10/11 09:30

晶圆代工三星电子

三星道歉了

10月8日，三星公布其第三季度初步营业利润约为9.1万亿韩元，低于此前预计的11.5万亿韩元。三星电子副董事长兼设备解决方案部门主管Jun Young-hyun对此发表了一份道歉声明，他表示：“我们此次的业绩不如市场预期，已经引发了人们对公司基本技术竞争力和未来的忧虑，许多人都在谈论三星的危机，我们领导业务的主管将负起责任。”

中国电子报

958

10/10 10:20

晶圆代工三星电子

又一2nm晶圆厂引进设备

三星电子的晶圆代工部门正在加快建设2nm量产工艺的生产设施。尽管由于制程良率低下、订单不振等最严重的危机，各种投资被推迟或减少，但优先考虑的是尖端技术的商业化，以赶上行业第一的台积电。

芯片说 IC TIME

847

10/09 12:00

晶圆代工三星电子

成熟制程依然“头大”？

如果对未来画饼，是不是说明现在堪忧呢？晶圆代工先进制程需求热络，引领整体产业向上发展的背后，成熟制程市况显得相对领清。研调机构集邦科技发布最新报告指出，明年成熟制程产能利用率虽可提升10个百分点，对于这个“饼”，业界表示成熟制程持续扩产将导致价格持续承压。

半导体产业纵横

936

10/08 12:03

晶圆代工先进制程

晶圆代工，永不言弃

近期，处于舆论中心的英特尔宣布重要转型计划，英特尔CEO帕特·基辛格发布全员信，介绍了公司正着手进行的几项变革工作，包括晶圆代工业务独立运营、与亚马逊AWS合作定制芯片、相关建厂项目调整等。

全球半导体观察

1079

09/19 10:10

英特尔晶圆代工

代工进入2.0:“好工”大家好才是真的好

在当今风云变幻的晶圆代工格局中，大厂的发展动态始终吸引着业界的目光。如今，它们纷纷提出进入 2.0 时代，这一重大决策犹如一颗投入湖面的巨石，激起层层波澜。

半导体产业纵横

1204

08/26 10:40

英特尔台积电

芯片双雄财报亮眼！

8月8日，晶圆代工双雄中芯国际、华虹半导体陆续发布了今年二季度财报。两家大厂毛利率和产能利用率正逐步回升，其中华虹更是表示已接近全方位满产。此外，包括台积电、三星、联电、格芯等晶圆代工厂均已释放部分市场回暖的信号，预计今年四季度市场景气度有望继续提升。

全球半导体观察

1952

08/10 08:55

晶圆代工中芯国际

聊聊TSMC官网财务数据里看不到的重要信息

最初我在研究TSMC的营收数据时，想当然地以为它所有的营收都是晶圆代工收入，所以就直接用全部营收去乘以各个工艺节点营收占比去求单个工艺的收入

半导体综研

1290

08/04 09:55

台积电晶圆代工

半导体晶圆代工“神仙打架”！

近期，半导体晶圆代工市场可谓是“喜事连连”。一方面，英特尔、三星、联电等厂商纷纷公布财报显示，晶圆代工业务迎来利好；另一方面，台积电、世界先进的对外增资案也获得批准。

全球半导体观察

1607

08/03 09:25

台积电晶圆代工

芯片制造转移，价格大变

7月，处在2024年中，不仅是上下半年的过渡期，也是整个半导体产业由衰转盛的过渡期，因为行业正在从2023年的低谷期向上走，根据各大市场研究机构统计和预测，2024上半年依然处于恢复期，下半年的行情会比上半年好很多。在这种情况下，处于年中过渡期的6、7月份，受多种因素影响，也成了多事之秋，特别是芯片制造，订单和制造产线转移轮番上演，芯片价格也随之变化。

半导体产业纵横

3224

07/27 08:55

晶圆代工芯片制造

台积电开启第二曲线：晶圆代工2.0

半导体行业最引人注目的，应该是昨天台积电的法说会。法说会是我国台湾地区的名词，其实就是一种上市公司的会议形式，类似业绩发布之后的新闻发布会。台积电的业绩，当然是没说的。上调2024财年预期，其中收入预计增长“略高于20%中段”，毛利率：53.2%（预估 52.6%），营业利润率：42.5%（预估 41%）。

土人观芯

969

07/21 08:55

台积电晶圆代工

晶圆代工迈入2.0时代，台积电定义新业态！

7月18日，台积电举行第二季度业绩说明会表示，上调全年业绩指引区间及资本支出目标，董事长兼总裁魏哲家提出“晶圆代工2.0”新业态，重新定义晶圆代工产业，表示将包含封装、测试、光罩等逻辑IC制造相关领域纳入该范围，并预期在此定义下2024年晶圆代工产业将增长10%。行业人士表示，晶圆代工未来将在更大范畴开启竞争。

全球半导体观察

1802

07/19 15:02

台积电晶圆代工

时隔37年，台积电开启“晶圆代工2.0”时代！