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晶圆代工

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是半导体产业的一种商业模式,指接受其他无厂半导体公司(Fabless)委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路,并不自行从事产品设计与后端销售。

是半导体产业的一种商业模式,指接受其他无厂半导体公司(Fabless)委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路,并不自行从事产品设计与后端销售。收起

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  • 晶圆代工持续看涨,2025走势前瞻
    晶圆代工持续看涨,2025走势前瞻
    历经 2023 年的逐步回暖,全球半导体市场在2024年开始变得更加活跃,晶圆代工业也是如此。从2024年的晶圆代工市场规模来看,Counterpoint Research数据显示,2024年Q1全球晶圆代工市场整体营收同比增长12%,但环比下降5%。Q2全球晶圆代工市场整体营收同比增长约23%,环比增长9%。Q3全球晶圆代工市场整体营收同比增长 27%,环比增长 11% 。
  • 晶圆代工:先进制程大战一触即发!
    晶圆代工:先进制程大战一触即发!
    AI时代,高性能芯片重要性日益凸显,推动先进制程芯片成为晶圆代工行业竞争的“关键武器”;与此同时,消费电子市场尽管需求尚未恢复,但在旗舰手机不断迭代助攻之下,先进制程芯片同样在手机市场赢得发展空间。台积电、三星、Rapidus最新动态显示,3nm芯片商用进程不断推进,2nm芯片量产在即,大战一触即发。
  • 晶圆大厂4nm良率达70%
    晶圆大厂4nm良率达70%
    三星电子晶圆代工部门将其主要工艺4纳米的良率提高了近70%,并已开始进行积极的客户销售。据业内人士12月9日透露,三星电子代工4纳米工艺的良率据称近期已经接近70%。去年年初只有30%左右,但最近两年过去了,已经稳定下来,提高到了近70%。此前,Trend Force等一些市场研究公司宣称,截至去年底,三星电子代工厂的4纳米工艺良率达到了75%,但实际上,根据一家研究机构的数据,最近这一数字已经提高到近70%。
  • 三星晶圆代工2025年策略曝光
    三星晶圆代工2025年策略曝光
    被任命为三星电子晶圆代工业务部门新任负责人的韩镇万(Jinman Han)社长在首次演讲中宣布,他将重点关注“2纳米工艺良率的显著提高”和“扩大成熟工艺业务”。
  • 研报 | 先进制程持续增强,3Q24全球前十大晶圆代工产值创新高
    研报 | 先进制程持续增强,3Q24全球前十大晶圆代工产值创新高
    根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转,但受惠下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货,加上AI server相关HPC需求持续强劲,整体晶圆代工产能利用率较第二季改善,
  • 先进制程持续增强,3Q24全球前十大晶圆代工产值创新高
    先进制程持续增强,3Q24全球前十大晶圆代工产值创新高
    2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转,但受惠下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货,加上AI server相关HPC需求持续强劲,整体晶圆代工产能利用率较第二季改善,第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%,达349亿美元,这一成绩部分原因归功于高价的3nm大量贡献产出,打破疫情期间创下的历史纪录。 展望2024年第四季,TrendForce集邦咨询预估先进制程将持续推升前十大业者
  • 全球半导体代工龙头企业齐聚上海,共同探讨半导体代工趋势与技术革新
    全球半导体代工龙头企业齐聚上海,共同探讨半导体代工趋势与技术革新
    半导体制造是半导体产业链中的关键化环节,受益于新兴应用的爆发增长,全球代工市场的增长趋势随之扩大。根据IDC的预测,全球代工产能在2024年和2025年的增长率预计分别为6.4%和7%,这一增长反映了全球对半导体产能的强烈需求,预计2023年至2028年间,全球代工市场复合年增长率将达12%。 半导体制造也是全球半导体产业竞争最为激烈的领域之一,主要集中在工艺技术、产能规模、成本控制和客户服务上,
  • AI需求爆发及禁令影响下,晶圆代工市场的未来走向
    AI需求爆发及禁令影响下,晶圆代工市场的未来走向
    11月20日,在由市场研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”上,TrendForce资深研究副总经理郭祚荣先生做了题为《AI 风暴下,2025 年晶圆代工产业动态预测》的主题演讲。芯智讯基于演讲内容及自身理解对于关键内容整理如下:
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    12/01 10:25
  • 这几座先进12英寸晶圆厂迈入新阶段!
    这几座先进12英寸晶圆厂迈入新阶段!
    晶圆代工领域再现两大消息,台积电高雄的2纳米新厂于11月26日正式举行设备进机典礼,这是台积电在中国台湾高雄的首座12英寸晶圆厂,显示台积电正式从建厂转到生产阶段;另外昨日,英特尔宣布与美国商务部达成协议,美国商务部将为英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州四地的12英寸晶圆厂和先进封装等项目提供高达78.6亿美元的直接资助。据悉,俄亥俄州主要专攻先进制程。
  • 产能利用率超90%,中芯国际赵海军作出回应
    产能利用率超90%,中芯国际赵海军作出回应
    11月8日上午,中芯国际就第三季度财务报告举行业绩说明会。中芯国际联合首席执行官赵海军在会上表示,公司产能利用率提升至90.4%,高于业界平均水平,但全行业平均产能利用率在70%左右,仍处于产能过剩状态。
  • 中国晶圆代工“双雄”,打了翻身仗
    中国晶圆代工“双雄”,打了翻身仗
    11月7日晚间,国产晶圆代工龙头中芯国际和华虹双双发布2024年第三季度财报。其中,中芯国际第三季度收入首次站上单季20亿美元台阶,创历史新高。同时,两家公司均预期第四季度收入或将进一步走高。
  • 晶圆代工,带来好消息
    晶圆代工,带来好消息
    近期,晶圆代工行业包括台积电、中芯国际、华虹半导体、联电、格芯、晶合集成等大厂均发布了三季度最新财报。多家大厂表示,半导体市场整体复苏步伐加快,消费电子市场特别是智能手机营收上升。AI方面需求强劲,多家大厂产能利用率均实现回升,带动上述厂商营收利润上升,并看好今年四季度市场。
  • 格罗方德2024年技术峰会亚洲站圆满收官,650余名参会者共襄盛举,创历史新高
    格罗方德2024年技术峰会亚洲站圆满收官,650余名参会者共襄盛举,创历史新高
    10月16日,全球领先的晶圆代工厂商格罗方德(GlobalFoundries)成功举办了格罗方德2024年技术峰会(GlobalFoundries Technology Summit 2024, GTS 2024)亚洲站。
  • 中国晶圆代工之崛起:全球产能占比超72%!
    中国晶圆代工之崛起:全球产能占比超72%!
    近年来,随着半导体产业的蓬勃发展,全球晶圆代工产能呈现稳步增长态势,同时AI、HPC、IoT等新兴应用领域的迅速兴起,对芯片性能及产能提出新的要求,进一步推动了晶圆代工的技术升级和产能扩张。
  • 刚大爆发!晶圆大厂危机已累积10年
    刚大爆发!晶圆大厂危机已累积10年
    “他们说三星最近陷入了危机,但在我看来,积累了10年的危机可能刚刚爆发。”韩国前中小企业部长官朴永宣10月9日表示,“在智能手机时代,三星和苹果表现良好,而IBM和英特尔则陷入困境,但现在三星和苹果陷入了同样的困境”。在人工智能(AI)的新时代,我认为我们还没有做好准备。”
  • 三星道歉了
    三星道歉了
    10月8日,三星公布其第三季度初步营业利润约为9.1万亿韩元,低于此前预计的11.5万亿韩元。三星电子副董事长兼设备解决方案部门主管Jun Young-hyun对此发表了一份道歉声明,他表示:“我们此次的业绩不如市场预期,已经引发了人们对公司基本技术竞争力和未来的忧虑,许多人都在谈论三星的危机,我们领导业务的主管将负起责任。”
  • 又一2nm晶圆厂引进设备
    又一2nm晶圆厂引进设备
    三星电子的晶圆代工部门正在加快建设2nm量产工艺的生产设施。尽管由于制程良率低下、订单不振等最严重的危机,各种投资被推迟或减少,但优先考虑的是尖端技术的商业化,以赶上行业第一的台积电。
  • 成熟制程依然“头大”?
    成熟制程依然“头大”?
    如果对未来画饼,是不是说明现在堪忧呢?晶圆代工先进制程需求热络,引领整体产业向上发展的背后,成熟制程市况显得相对领清。研调机构集邦科技发布最新报告指出,明年成熟制程产能利用率虽可提升10个百分点,对于这个“饼”,业界表示成熟制程持续扩产将导致价格持续承压。
  • 晶圆代工,永不言弃
    晶圆代工,永不言弃
    近期,处于舆论中心的英特尔宣布重要转型计划,英特尔CEO帕特·基辛格发布全员信,介绍了公司正着手进行的几项变革工作,包括晶圆代工业务独立运营、与亚马逊AWS合作定制芯片、相关建厂项目调整等。
  • 代工进入2.0:“好工”大家好才是真的好
    代工进入2.0:“好工”大家好才是真的好
    在当今风云变幻的晶圆代工格局中,大厂的发展动态始终吸引着业界的目光。如今,它们纷纷提出进入 2.0 时代,这一重大决策犹如一颗投入湖面的巨石,激起层层波澜。

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