晶圆代工厂_晶圆代工厂资讯

武汉芯片独角兽冲刺IPO！年入38亿，大基金参投

10月30日报道，武汉12英寸特色工艺晶圆代工厂新芯股份的科创板IPO申请，已于9月30日获得上交所受理。IPO文件显示，其股东阵容豪华，湖北长晟、芯飞科技、大基金一期、大基金二期及五大国有银行均入场持股。

芯东西

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10/31 11:50

IPO 晶圆代工厂

研报 | 预计2025年成熟制程产能将年增6%，国内代工厂贡献最大

根据TrendForce集邦咨询最新调查，受国产化浪潮影响，2025年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力，预估2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%，但价格走势将受压制。

TrendForce集邦咨询

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10/25 08:29

晶圆代工厂成熟制程

预计2025年成熟制程产能将年增6%，国内代工厂贡献最大

受国产化浪潮影响，2025年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力，预估2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%，但价格走势将受压制。 TrendForce集邦咨询表示，目前先进制程与成熟制程需求呈现两极化，5/4nm、3nm因AI服务器、PC/笔电 HPC芯片和智能手机新品主芯片推动，2024年产能利用率满载至2024年底。28nm(含)以上成熟制程仅温和复苏，今年下半年平均产能利用率较

与非网编辑

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10/24 07:44

智能手机晶圆代工厂

严重事故！三星将遭调查！

5月27日，三星电子器兴晶圆代工厂发生事故，两名正在维修半导体晶圆分析设备的工人受到超标辐射。他们在工作时接触的辐射剂量分别为 94 西弗特 (Sv) 和 28 Sv，分别比适用于辐射相关工人的年度安全水平 0.5 Sv 高出约 188 倍和 55 倍。

芯片说 IC TIME

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10/22 09:05

三星电子晶圆代工厂

110亿美元，印度首座12英寸晶圆厂定了！

2024年9月27日，晶圆代工大厂力积电宣布，其与印度塔塔集团旗下塔塔电子（Tata Electronics）于新德里签订了双方合作最终协议（Definitive Agreement），力积电将协助塔塔电子在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建设印度首座12英寸晶圆厂，并移转成熟制程技术以及培训印度员工。

芯智讯

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09/29 09:30

晶圆厂晶圆代工厂

晶圆厂商将获特斯拉10年大单！

韩国晶圆代工厂东部高科即将与美国特斯拉电动汽车签订电源管理芯片代工合同。如果获得最终批准，将签订10年以上的长期供货合同。目前正在进行最后的验证工作。如果合同成功，特斯拉将首次成为东部高科客户。

芯片说 IC TIME

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09/25 09:40

特斯拉晶圆代工厂

AI布局加上供应链库存改善，2025年晶圆代工产值将年增20%

2024年因消费性产品终端市场疲弱，零部件厂商保守备货，导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%，仅有HPC（高性能计算）产品和旗舰智能手机主流采用的5/4/3nm等先进制程维持满载；不同的是，虽然消费性终端市场2025年能见度仍低，但汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底，2025年将重启零星备货，加上Edge AI（边缘人工智能）推升单一整机的晶圆消耗量，以及Cloud AI持

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09/19 08:08

AI芯片晶圆代工厂

第二季供应链急单助力晶圆代工利用率，全球前十大晶圆代工产值季增9.6%

第二季中国618年中消费季的到来，以及消费性终端库存已回归健康水平，客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率显著提升，较前一季明显改善。同时，AI服务器相关需求续强，推升第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%至320亿美元。从排名来看，前五大晶圆代工厂商第二季保持不变，依次为TSMC（台积电）、Samsung（三星）、SMIC（中芯国际）、UMC（联电）与Gl

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09/02 07:31

晶圆代工厂 PMIC

半导体晶圆代工“神仙打架”！

近期，半导体晶圆代工市场可谓是“喜事连连”。一方面，英特尔、三星、联电等厂商纷纷公布财报显示，晶圆代工业务迎来利好；另一方面，台积电、世界先进的对外增资案也获得批准。

全球半导体观察

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08/03 09:25

台积电晶圆代工

晶圆代工厂“头疼”？阿斯麦Hyper-NA EUV售价或超7.24亿美元

近日，据朝鲜日报报道，阿斯麦（ASML）将针对1纳米以下制程，计划在2030年推出更先进Hyper-NA EUV光刻机设备，但可能超过7.24亿美元一台的售价会让台积电、三星、英特尔等半导体晶圆代工厂商望而却步。

全球半导体观察

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07/03 10:40

ASML 晶圆代工厂

中国台湾半导体新趋势：合资建厂！超400亿美元全球扩张！

近来，中国台湾半导体巨头在海外建厂，越来越青睐与当地企业合资，尤其以中国台湾三大晶圆代工厂台积电、力积电、世界先进为例，均与国际芯片大厂合作，厂址遍布日本、德国、新加坡等地，投资金额更是均在50亿美元之上。

芯三板

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06/25 09:30

晶圆代工厂半导体工厂

晶圆代工业，Q1战况如何？

2023年受供应链库存高企、全球经济疲弱，以及市场复苏缓慢影响，晶圆代工产业处于下行周期。不过，自2023年Q4以来，受益于智能手机市场需求回暖所带动的相关芯片需求的增长，包括中低端智能手机AP与周边PMIC，以及苹果iPhone 15系列出货旺季带动A17芯片、OLED DDI、CIS、PMIC等芯片需求增长，晶圆代工市场也随之开始出现转机。

半导体产业纵横

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05/28 09:02

晶圆代工半导体市场

三家晶圆代工大厂发布最新人事变动

近日，晶圆代工大厂格芯和三星分别发布最新人事变动。格芯方面，任命洪启财为亚洲区总裁，将重点拓展中国的业务与战略合作；三星则更换了负责半导体业务的DS部门负责人，由之前的未来事业计划团部长（副会长）全永铉担任；本月中旬，英特尔宣布聘请了原美满科技（Marvell）高级副总裁Kevin O'Buckley（凯文·奥巴克利）担任其代工芯片制造业务的高级副总裁兼总经理，标志着英特尔在代工领域的新一轮战略布局正式启动。

全球半导体观察

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05/21 16:15

英特尔三星电子

晶圆代工大厂前线再传新消息

近日，晶圆代工大厂台积电和英特尔建厂计划相继传来新的消息：英特尔就爱尔兰工厂与阿波罗进行谈判，或达成110亿美元融资协议；日本全力争取台积电设立第3座晶圆厂。

全球半导体观察

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05/15 10:10

英特尔台积电

中芯国际，全球第二了！

昨日晚间，中芯国际发布最新财报数据显示：2024年第一季，公司销售收入为17.5亿美元，环比增长4.3%，同比增长19.7%;毛利率为13.7%，均好于指引。这也意味着，中芯国际已成为继台积电和三星之后的全球第三大晶圆代工厂。如果不考虑IDM（垂直整合制造）厂商及三星代工业务背景下，中芯国际的排名已经跃居全球第二，仅次于龙头台积电。

张通社

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05/11 08:57

中芯国际晶圆代工厂

中芯国际营收首度超越联电及格芯，成全球第三大晶圆代工厂！

5月9日晚间，中国大陆晶圆代工龙头大厂中芯国际公布了2024年一季度财报。虽然净利润因为应占联营企业与合营企业利润由盈转亏，导致同比大跌68.9%，但是营收和毛利率均优于官方的业绩指引，并且中芯国际一季度的营收首次超过了联电和格芯，成为仅次于台积电和三星的全球第三大晶圆代工厂商。

芯智讯

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05/10 14:49

中芯国际晶圆代工厂

震后晶圆代工、内存产能最新情况追踪

针对403震后各半导体厂动态更新，由于本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域，加上台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建，内部的减震措施都是世界顶尖水平，多半可以减震1至2级。以本次的震度来看，几乎都是停机检查后，迅速复工进行，纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管，导致在线晶圆破片或是毁损报废，但由于目前成熟制程厂区产能利用率平均皆在50~80%，故损失大多可以在复工后迅速将产能补齐，产能损耗算是影

与非网编辑

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04/07 15:38

dram 晶圆代工厂

抗衡台积电，曙光乍现

在全球半导体市场，IDM的发展势头和行业影响力似乎越来越弱，而晶圆代工业务模式的行业地位却在持续提升。从行业龙头厂商的发展现状，也可以看出这种发展态势，眼下，市值最高的两大半导体企业，一个是英伟达，市值已经超过2万亿美元，火爆异常，另一个是台积电，在2022和2023年，英伟达股价暴涨之前，台积电的市值是半导体企业里最高的，一度超过7000亿美元，后来有所下滑，但现在又恢复到7000亿美元以上。

半导体产业纵横

3111

04/02 09:20

台积电晶圆代工厂

两家晶圆代工厂商获高额补贴