晶圆代工厂

• 传大陆晶圆厂大幅降价，业内否认！

  近日，有台媒报道称，中国大陆晶圆代工厂在成熟制程代工上推出大幅折扣，其中12英寸晶圆的代工报价仅为中国台湾晶圆代工厂的6折，8英寸晶圆代工价则在此前降价的基础上再折价20%～30%。但据中国经营报报道，中国大陆在晶圆代工上并未有所谓“降价抢单”行为。

  满天芯

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  2024/12/31

  晶圆厂 晶圆代工厂

  
• 晶圆代工持续看涨，2025走势前瞻

  历经 2023 年的逐步回暖，全球半导体市场在2024年开始变得更加活跃，晶圆代工业也是如此。从2024年的晶圆代工市场规模来看，Counterpoint Research数据显示，2024年Q1全球晶圆代工市场整体营收同比增长12%，但环比下降5%。Q2全球晶圆代工市场整体营收同比增长约23%，环比增长9%。Q3全球晶圆代工市场整体营收同比增长 27%，环比增长 11% 。

  半导体产业纵横

  2831

  2024/12/17

  晶圆代工 晶圆代工厂

  
• 3200亿晶圆大厂建设成本飙涨

  “我们请您考虑与德克萨斯州泰勒晶圆厂合作，尽管美国政府计划提供大量资金注入和补贴支持，但运营该晶圆厂还有很多工作要做。”三星电子半导体(DS)部门新任代工部门负责人Jinman Han 于12月9日向该部门员工讲述了投资正在建设的美国泰勒代工工厂的重要性，该工厂总投资约440亿美元（3192.904亿元人民币），目标是2026年开始运营。

  芯片说 IC TIME

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  2024/12/11

  三星电子 晶圆代工厂

  
• 对比TSMC和UMC的财报数据，仔细看看晶圆代工厂的两种商业模式

  我之前就写过文章说大家有必要研究一下TSMC（台积电）和UMC（联华电子）的财务数据，但这个事情断断续续、一直没有彻底完成。最近TSMC和UMC都公布了Q3的财务数据，而且我也终于抽时间把UMC的正式财报下载完毕。趁这两天稍有时间，把所需的数据和图表都整理分析制作完毕，可以发表结论了

  半导体综研

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  2024/11/30

  台积电 晶圆代工厂

  
• 几个线索，全球半导体行业初现回暖趋势

  之前我已经发布了SIA公布的截至今年9月份的全球半导体器件市场数据。从下面图表中的走势可以明显看出，市场发展形势一片大好，是否回暖根本就不是一个需要讨论的问题

  半导体综研

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  2024/11/19

  半导体行业 晶圆代工厂

  
• 特朗普的胜选：比特币暴涨与台积电断供

  特朗普赢得美国总统大选以来，标普500和道指都到达了创纪录高位。标普500指数突破6,000点、道指突破44,000点。Wilmington信托首席投资官表示，标普500指数在未来两个月可能攀升至6,500点左右。

  半导体产业纵横

  1401

  2024/11/13

  台积电 晶圆代工厂

  
• 武汉芯片独角兽冲刺IPO！年入38亿，大基金参投

  10月30日报道，武汉12英寸特色工艺晶圆代工厂新芯股份的科创板IPO申请，已于9月30日获得上交所受理。IPO文件显示，其股东阵容豪华，湖北长晟、芯飞科技、大基金一期、大基金二期及五大国有银行均入场持股。

  芯东西

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  2024/10/31

  IPO 晶圆代工厂

  
• 研报 | 预计2025年成熟制程产能将年增6%，国内代工厂贡献最大

  根据TrendForce集邦咨询最新调查，受国产化浪潮影响，2025年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力，预估2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%，但价格走势将受压制。

  TrendForce集邦咨询

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  2024/10/25

  晶圆代工厂 成熟制程

  
• 预计2025年成熟制程产能将年增6%，国内代工厂贡献最大

  受国产化浪潮影响，2025年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力，预估2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%，但价格走势将受压制。 TrendForce集邦咨询表示，目前先进制程与成熟制程需求呈现两极化，5/4nm、3nm因AI服务器、PC/笔电 HPC芯片和智能手机新品主芯片推动，2024年产能利用率满载至2024年底。28nm(含)以上成熟制程仅温和复苏，今年下半年平均产能利用率较

  与非网编辑

  2587

  2024/10/24

  智能手机 晶圆代工厂

  
• 严重事故！三星将遭调查！

  5月27日，三星电子器兴晶圆代工厂发生事故，两名正在维修半导体晶圆分析设备的工人受到超标辐射。他们在工作时接触的辐射剂量分别为 94 西弗特 (Sv) 和 28 Sv，分别比适用于辐射相关工人的年度安全水平 0.5 Sv 高出约 188 倍和 55 倍。

  芯片说 IC TIME

  1133

  2024/10/22

  三星电子 晶圆代工厂
• 110亿美元，印度首座12英寸晶圆厂定了！

  2024年9月27日，晶圆代工大厂力积电宣布，其与印度塔塔集团旗下塔塔电子（Tata Electronics）于新德里签订了双方合作最终协议（Definitive Agreement），力积电将协助塔塔电子在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建设印度首座12英寸晶圆厂，并移转成熟制程技术以及培训印度员工。

  芯智讯

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  2024/09/29

  晶圆厂 晶圆代工厂

  
• 晶圆厂商将获特斯拉10年大单！

  韩国晶圆代工厂东部高科即将与美国特斯拉电动汽车签订电源管理芯片代工合同。如果获得最终批准，将签订10年以上的长期供货合同。目前正在进行最后的验证工作。如果合同成功，特斯拉将首次成为东部高科客户。

  芯片说 IC TIME

  3382

  2024/09/25

  特斯拉 晶圆代工厂

  
• AI布局加上供应链库存改善，2025年晶圆代工产值将年增20%

  2024年因消费性产品终端市场疲弱，零部件厂商保守备货，导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%，仅有HPC（高性能计算）产品和旗舰智能手机主流采用的5/4/3nm等先进制程维持满载；不同的是，虽然消费性终端市场2025年能见度仍低，但汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底，2025年将重启零星备货，加上Edge AI（边缘人工智能）推升单一整机的晶圆消耗量，以及Cloud AI持

  与非网编辑

  1064

  2024/09/19

  AI芯片 ASIC

  
• 第二季供应链急单助力晶圆代工利用率，全球前十大晶圆代工产值季增9.6%

  第二季中国618年中消费季的到来，以及消费性终端库存已回归健康水平，客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率显著提升，较前一季明显改善。同时，AI服务器相关需求续强，推升第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%至320亿美元。 从排名来看，前五大晶圆代工厂商第二季保持不变，依次为TSMC（台积电）、Samsung（三星）、SMIC（中芯国际）、UMC（联电）与Gl

  与非网编辑

  1175

  2024/09/02

  晶圆代工厂 PMIC

  
• 半导体晶圆代工“神仙打架”！

  近期，半导体晶圆代工市场可谓是“喜事连连”。一方面，英特尔、三星、联电等厂商纷纷公布财报显示，晶圆代工业务迎来利好；另一方面，台积电、世界先进的对外增资案也获得批准。

  全球半导体观察

  1655

  2024/08/03

  台积电 晶圆代工

  
• 晶圆代工厂“头疼”？阿斯麦Hyper-NA EUV售价或超7.24亿美元

  近日，据朝鲜日报报道，阿斯麦（ASML）将针对1纳米以下制程，计划在2030年推出更先进Hyper-NA EUV光刻机设备，但可能超过7.24亿美元一台的售价会让台积电、三星、英特尔等半导体晶圆代工厂商望而却步。

  全球半导体观察

  1237

  2024/07/03

  ASML 晶圆代工厂

  
• 中国台湾半导体新趋势：合资建厂！超400亿美元全球扩张！

  近来，中国台湾半导体巨头在海外建厂，越来越青睐与当地企业合资，尤其以中国台湾三大晶圆代工厂台积电、力积电、世界先进为例，均与国际芯片大厂合作，厂址遍布日本、德国、新加坡等地，投资金额更是均在50亿美元之上。

  芯三板

  1490

  2024/06/25

  晶圆代工厂 半导体工厂

  
• 晶圆代工业，Q1战况如何？

  2023年受供应链库存高企、全球经济疲弱，以及市场复苏缓慢影响，晶圆代工产业处于下行周期。不过，自2023年Q4以来，受益于智能手机市场需求回暖所带动的相关芯片需求的增长，包括中低端智能手机AP与周边PMIC，以及苹果iPhone 15系列出货旺季带动A17芯片、OLED DDI、CIS、PMIC等芯片需求增长，晶圆代工市场也随之开始出现转机。

  半导体产业纵横

  1448

  2024/05/28

  晶圆代工 半导体市场

  
• 三家晶圆代工大厂发布最新人事变动

  近日，晶圆代工大厂格芯和三星分别发布最新人事变动。格芯方面，任命洪启财为亚洲区总裁，将重点拓展中国的业务与战略合作；三星则更换了负责半导体业务的DS部门负责人，由之前的未来事业计划团部长（副会长）全永铉担任；本月中旬，英特尔宣布聘请了原美满科技（Marvell）高级副总裁Kevin O'Buckley（凯文·奥巴克利）担任其代工芯片制造业务的高级副总裁兼总经理，标志着英特尔在代工领域的新一轮战略布局正式启动。

  全球半导体观察

  933

  2024/05/21

  英特尔 三星电子

  
• 晶圆代工大厂前线再传新消息

  近日，晶圆代工大厂台积电和英特尔建厂计划相继传来新的消息：英特尔就爱尔兰工厂与阿波罗进行谈判，或达成110亿美元融资协议；日本全力争取台积电设立第3座晶圆厂。

  全球半导体观察

  1371

  2024/05/15

  英特尔 台积电

  

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