晶圆代工_晶圆代工是什么意思

Arm 发布芯粒系统架构首个公开规范，加速芯片技术演进

Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。目前，已有超过60 家行业领先企业，如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等，积极参与了 CSA 的相关工作，助力不同领域的芯片

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01/24 08:22

Arm 数据中心

晶圆大厂稼动率又降超30%

三星电子的晶圆代工部门已制定计划，今年的设施投资将比去年减少一半以上。行业解读称，由于客户订单低迷，公司面临无法主动增加产能的境地。

芯片说 IC TIME

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01/23 11:01

晶圆代工三星电子

初步评估0121地震未造成台南晶圆厂重大损害，但恐加剧1Q25电视面板供给紧张

1月21日嘉义地区芮氏规模6.4地震对邻近的晶圆代工厂、面板厂影响情况，TSMC（台积电）及UMC（联电）的台南厂因震度达4级以上，当时已疏散人员并停机检查，未有机台遭受重大损害，仅炉管机台内难以避免的产生破片。台南亦是重要面板产地，厂商实际受影响情况尚待确认，只是此次地震可能加大2025年第一季电视面板供给压力。 TrendForce集邦咨询表示，TSMC在台南地区有一座八英寸厂、两座十二英寸晶

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01/22 08:20

晶圆代工面板

晶圆代工释放新信号

全球晶圆代工龙头台积电最新财报亮眼。根据2025年1月16日公布的数据，2024年第四季，台积电合并营收达到新台币8684.61亿元，较上年同期的6255.29亿元新台币增长了38.8%，较前一季度的新台币7596.92亿元增长了14.3%。这一营收数据不仅大幅超出了市场预期的8547亿新台币，还创下了历史新高，进一步巩固了其在芯片制造领域的领先地位。

全球半导体观察

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01/17 17:39

台积电晶圆代工

详解美国对华晶圆代工限制新规（附完整规则）

正如之前外界所传闻的那样，当地时间1月15日，美国联邦公报官网发布公告称，美国商务部工业与安全局（BIS）宣布修订出口管理法规（EAR），要求提供与高级计算集成电路（IC）相关的更多尽职调查程序，旨在保护美国国家安全，同时协助前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试（OSAT）公司在遵守EAR供应链相关规定时更有效。

芯智讯

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01/16 14:28

晶圆代工

晶圆代工

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