晶圆代工

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是半导体产业的一种商业模式,指接受其他无厂半导体公司(Fabless)委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路,并不自行从事产品设计与后端销售。

是半导体产业的一种商业模式,指接受其他无厂半导体公司(Fabless)委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路,并不自行从事产品设计与后端销售。收起

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  • 晶圆代工释放新信号
    全球晶圆代工龙头台积电最新财报亮眼。根据2025年1月16日公布的数据,2024年第四季,台积电合并营收达到新台币8684.61亿元,较上年同期的6255.29亿元新台币增长了38.8%,较前一季度的新台币7596.92亿元增长了14.3%。这一营收数据不仅大幅超出了市场预期的8547亿新台币,还创下了历史新高,进一步巩固了其在芯片制造领域的领先地位。
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  • 详解美国对华晶圆代工限制新规(附完整规则)
    正如之前外界所传闻的那样,当地时间1月15日,美国联邦公报官网发布公告称,美国商务部工业与安全局(BIS)宣布修订出口管理法规(EAR),要求提供与高级计算集成电路(IC)相关的更多尽职调查程序,旨在保护美国国家安全,同时协助前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试(OSAT)公司在遵守EAR供应链相关规定时更有效。
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    01/16 14:28
    详解美国对华晶圆代工限制新规(附完整规则)
  • 晶圆代工烽烟四起:日韩出击
    尽管消费电子市场需求尚未复苏,但人工智能、旗舰智能手机正带动先进制程芯片需求持续上涨,晶圆代工产业仍具发展动能。全球市场研究机构TrendForce集邦咨询预计,2025年晶圆代工产值将年增20%,优于2024年的16%。
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  • 晶圆代工持续看涨,2025走势前瞻
    历经 2023 年的逐步回暖,全球半导体市场在2024年开始变得更加活跃,晶圆代工业也是如此。从2024年的晶圆代工市场规模来看,Counterpoint Research数据显示,2024年Q1全球晶圆代工市场整体营收同比增长12%,但环比下降5%。Q2全球晶圆代工市场整体营收同比增长约23%,环比增长9%。Q3全球晶圆代工市场整体营收同比增长 27%,环比增长 11% 。
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  • 晶圆代工:先进制程大战一触即发!
    AI时代,高性能芯片重要性日益凸显,推动先进制程芯片成为晶圆代工行业竞争的“关键武器”;与此同时,消费电子市场尽管需求尚未恢复,但在旗舰手机不断迭代助攻之下,先进制程芯片同样在手机市场赢得发展空间。台积电、三星、Rapidus最新动态显示,3nm芯片商用进程不断推进,2nm芯片量产在即,大战一触即发。
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