晶合集成

• 晶合集成（Nexchip）：发展历程、代工产品线、核心技术、员工结构解析
  晶合集成（Nexchip）：由合肥市建设投资与力晶创新投资于2015年5月合资建设，总部位于合肥。晶合集成提供面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等不同应用领域150-55纳米制程工艺芯片代工。

  老虎说芯

  1.7万

  04/16 08:50

  晶合集成
• 前十大晶圆代工业者第二季营收环比减少1.1%，预期第三季有望止跌回升
  

  展望第三季，下半年旺季需求较往年弱，但第三季如AP、modem等高价主芯片及周边IC订单有望支撑苹果供应链伙伴的产能利用率表现，加上少部分HPC AI芯片加单效应推动高价制程订单。TrendForce集邦咨询预期，第三季全球前十大晶圆代工产值将有望自谷底反弹，后续缓步成长。

  与非网编辑

  2824

  2023/09/05

  晶圆代工 TrendForce
• 绿鞋机制加持，本土第三大晶圆厂次日破发依旧
  

  2023年5月5日，主营12英寸晶圆代工业务的晶合集成在科创板成功上市，为有望超额募集资金，同时稳定股价的波动，还加持了绿鞋机制。近400亿市值的IPO，被称为安徽史上最大IPO。但在第二个交易日，晶合集成股价便向下击穿发行价，绿鞋机制也未能阻挡股价的破发，相比之前同样携绿鞋上市的华润微和中芯国际，双双完成超额募资，晶合集成的结局略显窘迫。那绿鞋机制的稳定股价及超额募资，到底是如何作用的呢？ 绿鞋

  顾子扬

  3906

  2023/05/17

  与非观察 晶合集成
• 中芯集成/晶合集成上市，华虹宏力将首发上会...近10家公司IPO最新进展披露
  

  近期，又有一批半导体厂商的科创板IPO之路迎来了新的进展，其中包括晶圆代工大厂中芯集成、晶合集成、华虹宏力，材料公司兴福电子、天承科技，IC设计企业锴威特、安凯微等。

  全球半导体观察

  1459

  2023/05/12

  IPO 华虹宏力
• 市值近400亿！合肥冲出一个晶圆代工IPO
  合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称：晶合集成）正式登陆科创板，发行价为19.86元/股，盘中一度涨至23.86元/股，涨幅达20.14%，市值逾400亿元。

  芯师爷

  2186

  2023/05/06

  IPO 晶圆代工厂
• 思特威成功开发国产自研高端BSI工艺平台，以优异暗光成像性能赋能智视应用
  技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens）与合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）合作推出了国产自研高端BSI工艺平台，作为国内自主技术能够突破关键工艺难点的高度客制化BSI工艺平台。

  与非网编辑

  387

  2022/04/29

  CMOS图像传感器 思特威
• 2021年盈利17.29亿，募资近100亿的晶圆代工厂科创板首发过会
  3月10日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）科创板首发过会。

  全球半导体观察

  403

  2022/03/11

  晶圆代工 科创板
• 大陆第三大晶圆代工厂过会 或加速显示驱动芯片扩产
  3月10日报道，刚刚，中国大陆第三大晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）成功在科创板过会。

  芯东西

  943

  2022/03/11

  晶圆代工 晶圆代工厂
• 49家半导体企业奔赴IPO，营收总额达626.18亿元
  全球缺芯，半导体产业大热，国内半导体企业冲刺A股IPO热潮仍在持续。 据不完全统计，截至2021年10月20日，今年有49家国产半导体企业闯关IPO，这些企业涵盖了设计、制造、封测、材料、设备等产业链环节。

  芯三板

  659

  2021/10/21

  IPO 半导体企业
• 晶合集成着力打造北方华创、安集新组合，本土化取得突破性进展
  合肥晶合集成是安徽省第一家12 英寸晶圆制造企业，专注于集成电路晶圆代工业务

  赵元闯

  271

  2020/06/09

  CMOS图像传感器 北方华创

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