晶合集成_晶合集成是什么意思 - 与非网

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晶合集成（Nexchip）：发展历程、代工产品线、核心技术、员工结构解析

晶合集成（Nexchip）：由合肥市建设投资与力晶创新投资于2015年5月合资建设，总部位于合肥。晶合集成提供面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等不同应用领域150-55纳米制程工艺芯片代工。

老虎说芯

1.7万

04/16 08:50

晶合集成
前十大晶圆代工业者第二季营收环比减少1.1%，预期第三季有望止跌回升

展望第三季，下半年旺季需求较往年弱，但第三季如AP、modem等高价主芯片及周边IC订单有望支撑苹果供应链伙伴的产能利用率表现，加上少部分HPC AI芯片加单效应推动高价制程订单。TrendForce集邦咨询预期，第三季全球前十大晶圆代工产值将有望自谷底反弹，后续缓步成长。

与非网编辑

2825

2023/09/05

晶圆代工 TrendForce
绿鞋机制加持，本土第三大晶圆厂次日破发依旧

2023年5月5日，主营12英寸晶圆代工业务的晶合集成在科创板成功上市，为有望超额募集资金，同时稳定股价的波动，还加持了绿鞋机制。近400亿市值的IPO，被称为安徽史上最大IPO。但在第二个交易日，晶合集成股价便向下击穿发行价，绿鞋机制也未能阻挡股价的破发，相比之前同样携绿鞋上市的华润微和中芯国际，双双完成超额募资，晶合集成的结局略显窘迫。那绿鞋机制的稳定股价及超额募资，到底是如何作用的呢？绿鞋

顾子扬

3908

2023/05/17

与非观察晶合集成
中芯集成/晶合集成上市，华虹宏力将首发上会...近10家公司IPO最新进展披露

近期，又有一批半导体厂商的科创板IPO之路迎来了新的进展，其中包括晶圆代工大厂中芯集成、晶合集成、华虹宏力，材料公司兴福电子、天承科技，IC设计企业锴威特、安凯微等。

全球半导体观察

1459

2023/05/12

IPO 华虹宏力
市值近400亿！合肥冲出一个晶圆代工IPO

合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称：晶合集成）正式登陆科创板，发行价为19.86元/股，盘中一度涨至23.86元/股，涨幅达20.14%，市值逾400亿元。

芯师爷

2187

2023/05/06

IPO 晶圆代工厂

与非星榜

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