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晶合集成(Nexchip):发展历程、代工产品线、核心技术、员工结构解析
晶合集成(Nexchip):由合肥市建设投资与力晶创新投资于2015年5月合资建设,总部位于合肥。晶合集成提供面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等不同应用领域150-55纳米制程工艺芯片代工。
老虎说芯
1.7万
04/16 08:50
晶合集成
前十大晶圆代工业者第二季营收环比减少1.1%,预期第三季有望止跌回升
展望第三季,下半年旺季需求较往年弱,但第三季如AP、modem等高价主芯片及周边IC订单有望支撑苹果供应链伙伴的产能利用率表现,加上少部分HPC AI芯片加单效应推动高价制程订单。TrendForce集邦咨询预期,第三季全球前十大晶圆代工产值将有望自谷底反弹,后续缓步成长。
与非网编辑
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2023/09/05
晶圆代工
TrendForce
绿鞋机制加持,本土第三大晶圆厂次日破发依旧
2023年5月5日,主营12英寸晶圆代工业务的晶合集成在科创板成功上市,为有望超额募集资金,同时稳定股价的波动,还加持了绿鞋机制。近400亿市值的IPO,被称为安徽史上最大IPO。但在第二个交易日,晶合集成股价便向下击穿发行价,绿鞋机制也未能阻挡股价的破发,相比之前同样携绿鞋上市的华润微和中芯国际,双双完成超额募资,晶合集成的结局略显窘迫。那绿鞋机制的稳定股价及超额募资,到底是如何作用的呢? 绿鞋
顾子扬
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2023/05/17
与非观察
晶合集成
中芯集成/晶合集成上市,华虹宏力将首发上会...近10家公司IPO最新进展披露
近期,又有一批半导体厂商的科创板IPO之路迎来了新的进展,其中包括晶圆代工大厂中芯集成、晶合集成、华虹宏力,材料公司兴福电子、天承科技,IC设计企业锴威特、安凯微等。
全球半导体观察
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2023/05/12
IPO
华虹宏力
市值近400亿!合肥冲出一个晶圆代工IPO
合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称:晶合集成)正式登陆科创板,发行价为19.86元/股,盘中一度涨至23.86元/股,涨幅达20.14%,市值逾400亿元。
芯师爷
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2023/05/06
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