晶体_晶体资讯

第一性原理计算：什么是晶体缺陷？

一、什么是晶体缺陷？晶体缺陷是指实际晶体中原子、离子或分子排列偏离理想完美周期性结构的局部不规则区域。在理论上，理想晶体中的粒子应严格按照空间格子重复排列，但现实材料由于生长过程、热运动、外部辐照或机械应力等因素，总会引入各种不完善。这些缺陷虽被称作“不完美”，却往往是调控材料性能的关键，例如增强金属塑性、改善半导体导电性或提升催化活性。晶体缺陷通常根据其几何维度分类，主要包括零维（点缺陷）、

西蒙至简科技

461

2025/12/24

晶体

高压放大器在极化后晶体的机电性能测试中的应用

实验名称：极化后晶体的机电性能测试测试设备：高压放大器、多功能合成器、示波器、LCR测量仪、计算机等。图1：场冷极化装置：（a）金属Al制容器；（b）金属冷却盘实验过程：图1展示了直流极化DCP和交流极化ACP的系统全貌，包括的极化用样品夹具，金属铝Al容器，以及电场冷却极化用的金属冷却盘。在场冷极化实验前，需要将具有高热传导性的大尺寸冷却金属盘，以及安装在金属盘的圆洞中的金属铝Al容器，

Aigtek安泰电子

4868

2025/11/13

高压放大器晶体

烁科晶体：与8吋SiC晶圆厂达成战略合作

最近，“行家说三代半”发现，烁科晶体在出海方面又取得新突破。 9月27日，据“电科材料”官微报道，烁科晶体于9月16日与韩国厂商EYEQ Lab、模块制造商NAMUGA在釜山达成战略合作，并出席了EYEQ Lab的8英寸SiC工厂落成仪式。据该报道，SiC衬底方面，烁科晶体具备优秀的技术水平和稳定的供应能力，而EYEQ Lab则在韩国本土具备半导体产业链的布局优势。基于此，双方将围绕SiC衬底展

行家说三代半

1218

2025/09/29

AR眼镜晶体

高压放大器：极化后晶体机电性能测试的关键驱动力

实验名称：极化后晶体的机电性能测试测试设备：高压放大器、多功能合成器、示波器、LCR测量仪、计算机等。图1：场冷极化装置：（a）金属Al制容器；（b）金属冷却盘实验过程：图1展示了直流极化DCP和交流极化ACP的系统全貌，包括的极化用样品夹具，金属铝Al容器，以及电场冷却极化用的金属冷却盘。在场冷极化实验前，需要将具有高热传导性的大尺寸冷却金属盘，以及安装在金属盘的圆洞中的金属铝Al容器，

Aigtek安泰电子

477

2025/09/29

高压放大器晶体

石英晶体测试仪晶振网络分析仪晶体网络分析仪石英晶体测试机

SYN5306系列晶体测试仪的功能聚焦于精准测量晶体的关键电学特性，核心包括：关键参数测量：检测晶体的谐振频率（晶体工作时的核心频率）、负载电容（晶体在特定电路中匹配的电容值）、静态电容（晶体不振动时的固有电容）、串联电阻（晶体振动时的阻抗损耗）等核心电学参数。性能验证：判断晶体是否满足设计标准，例如测试频率稳定性（温度、电压变化对频率的影响）、老化率（长期使用后频率的漂移程度），筛选出性能不

同步天下-马经理

641

2025/09/15

分析仪晶体

晶振 VS 晶体：别再傻傻分不清

很多电子爱好者第一次接触电路时，经常会混淆“晶振”和“晶体”。其实，两者有相似之处，但用途和结构并不完全一样。什么是晶体？晶体（Crystal）是一块经过切割加工的石英晶体，它本身不会“自振”，需要放大器和电容等外部电路才能振荡。它就像一块“调音叉”，只提供频率参考。常见的就是32.768kHz晶体，在MCU的RTC模块中非常普遍。什么是晶振？晶振（Oscillator）则是一个完整的振荡

晶发电子

1570

2025/09/11

晶振振荡电路

石英晶振焊接的6个步骤

石英晶振用一种能把电能和机械能相互转化的晶体在共振的状态下工作，其晶振的稳定性与焊接过程中也存在着很大的关系，如果焊接不当可能会使晶振频率发生改变，下面为大家介绍石英晶振的正确焊接的6个步骤：在焊接时要确保温度不能过高，否则会破坏晶体特性，还要再三确定安装温度和时间，安装时切记不能用镊子和硬件工具夹具也不能直接接触IC表面。温度特性：一般正常最理想的温度为：+15°C至+35℃，湿度25%RH

晶发电子

632

2025/08/27

晶振焊接

小尺寸的晶振有哪些好处

随着电子设备制造商持续推进产品微型化进程，无源元件厂商也需紧跟市场趋势不断缩减晶体封装的尺寸。那么，缩小晶振封装尺寸究竟能带来哪些优势呢？一、满足PCB灵活空间如果工程师希望缩小PCB尺寸或在现有电路板上为额外电路创造更多空间，那么更小的晶体封装元件可以帮助他们实现这一目标。同时，还可以减小产品的尺寸或在产品中包含更多功能。二、高成本效益与较大的晶体元件相比，较小的晶体元件可能更昂贵。因为

晶发电子

290

2025/08/27

pcb 晶振

晶体测试仪、晶体检测仪、晶体测量仪、晶体检定仪

晶体测试仪是用于检测晶体（如石英晶体、压电晶体等）电学参数与性能的专用设备，其核心功能与应用意义围绕晶体的性能验证和质量管控展开，具体如下： SYN5306系列晶体测试仪是由西安同步电子科技有限公司按照IEC 60444标准自主研发设计生产的一款晶体谐振器多参数测试系统，采用π型网络零相位法和自动网络分析技术实现自动化测量，测量频率范围高达20KHz-200KHz、1MHz-60MHz，20kHz

同步天下-马经理

907

2025/08/25

测试仪检测仪

电子设备的心跳密码时钟电路与晶体振荡器的默契

你知道手机、电脑为何能精准同步运行？时钟电路与晶体振荡器的默契。这对黄金搭档如何让电子设备拥有“时间感知力”。一、数字世界的脉搏：时钟电路的使命在智能手机的主板上，无数晶体管每秒要完成数十亿次开关动作。如果没有统一的时间基准，这些操作就会像混乱的交响乐团，数据传输将彻底瘫痪。时钟电路正是数字系统的指挥棒，它通过周期性的电信号脉冲，让CPU、内存、传感器等组件在正确的时间协同工作。这个看似简单

晶发电子

573

2025/08/14

晶振时钟电路

采购晶振别只看价格这3个核心指标决定产品可靠性

价格不是唯一标准在采购晶振时，人们往往容易被价格所左右，认为价格低就能节省成本，实则不然。低质量的晶振在性能上往往存在诸多不稳定因素。其频率精度可能偏差较大，无法提供稳定的时钟信号，这对于对时间精度要求极高的电子设备而言，无疑是致命的打击。我们不妨来看一个真实案例。某智能手表制造商为了降低生产成本，在采购晶振时选择了价格极为低廉的产品。起初，产品在初步检测中并未出现明显问题，顺利进入市场销售。

晶发电子

427

2025/07/29

晶振频率

从几毛钱到上百元晶振差价为何这么大

简单来说，晶振是一种能够产生稳定频率信号的电子元件，全称是石英晶体振荡器，利用石英晶体的压电效应工作，当在晶体的两个电极上施加电压时，晶体由于压电效应会产生机械变形，这种变形又会产生电场，如此循环，便产生了稳定的振荡信号。在各类电子设备中，晶振扮演着提供时钟信号的关键角色。我们日常使用的手机、电脑、智能手表，到工业领域的自动化设备、通信基站，再到汽车里的电子控制系统，晶振无处不在。它产生的时钟信

晶发电子

693

2025/07/14

晶振电子元件

一般晶体管光耦的开关特性

我们通过仿真电路来模拟上一期介绍的开关电路，对实际设计有一定的参考意义。以下电路采用方波duty=50%为例，以不同的输入端频率进行仿真测试。首先，Vcc=5V，R5、R6的取值遵循开关特性参数测试要求，此处输出导通Vce约为0.2V，(Vol＜10%Vcc)，为方便观察高电平交叉点，采用同相输出接法。需要说明的是，本篇我们只考虑固定的R5、R6值，也就是确定的IF、IC电流，选定确定的Cton范

晶台光耦

903

2025/06/26

光耦晶体

基频晶体与泛音晶体的解释

晶发电子专注17年晶振生产,晶振产品包括石英晶体谐振器、振荡器、贴片晶振、32.768Khz时钟晶振、有源晶振、无源晶振等，产品性能稳定,品质过硬,价格好,交期快.国产晶振品牌您值得信赖的晶振供应商。在电子领域中，晶体作为一种重要的频率元器件，通常情况下，一般工程师只知道晶体是一种频率元器件，但可能更少有人知道晶体还分为基频晶体(The Fundamental Frequency Crystal

晶发电子

1350

2024/08/26

晶体

RFID技术在人工晶体清洗台上的应用案例分析

在医疗领域中人工晶体清洗台发挥着极为重要的作用，随着市场需求的持续增长、技术的不断创新、定制化趋势的加强以及环保要求的提高，人工晶体清洗台不免暴露出一下应用痛点需要解决。痛点：人工晶体清洗台是通过将晶体逐步放入不同的溶液池清洗再通过人工来处理最终的步骤，每个流程还需要使用人工插工单作业指导书记录流程中的每批物料，这样在工作台下夹工序需同时操作多个工单，容易发生混单事件，导致记录混乱或者记录不准确。

RFID-晨控智能

429

2024/06/24

RFID RFID技术

EPSON推出SG-8101CE系列可编辑晶振，为WIFI6模块提供高性价比的解决方案

在当前通信领域飞速发展和升级的科技背景下，网络信号的覆盖程度，信号强度以及稳定度，备受通信运营商的关注，成为通信设备采购的首要考虑因素。尤其当前在热门的如WIFI6无线通信通信领域，更是数以亿计的终端用户最能直接体验感知的敏感点。全球最大的晶体及时钟产品提供商Epson（爱普生）推出SG-8101CE系列高精度可编辑晶振，支持0.67MHzto 170MHz的可调频率范围，在-40℃ to+85

爱普生电子元器件

1444

2024/05/15

通信电压

EPSON推出SG-8101CE系列可编辑晶振，为WIFI6模块提供高性价比的解决方案

“SiCN”专为中国市场打造，PVA TePla助推新质生产力

第三代半导体材料禁带宽度大，具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，不仅能在更高温度下稳定运行，适用于高电压、高频率场景，还能以较少的电能消耗，获得更高的运行能力。尤其以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料，随着制备工艺逐步成熟，生产成本不断降低，碳化硅在下游新能源汽车、光伏发电、储能等应用领域的渗透率持续提高，碳化硅半导体整体市场规模呈现快速增长态势。而碳化硅晶片作为