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无铅锡膏焊接空洞对倒装LED的影响

空洞是无铅锡膏焊接时普遍发生的问题。无铅锡膏颗粒之间的空隙会造成空洞。此外由于金属元素扩散速度不一致，在金属间化合物层中通常会留下空位，空位在不断聚集后会形成空洞。空洞的出现使得导电性能和热性能受到影响。并且焊点在热老化后会出现明显的空洞生长并带来失效的风险。那么如何量化空洞对焊点性能的影响呢？

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锡膏焊锡膏
有铅锡膏和无铅锡膏的优缺点

铅锡膏和无铅锡膏各有其优缺点。下面分别介绍这两种焊接材料的特点。

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2022/03/31

锡膏无铅锡膏
有铅锡膏和无铅锡膏的区别有铅锡膏和无铅锡膏混合用可以吗

有铅锡膏和无铅锡膏是电子制造业中应用广泛的两种焊接材料。其中，有铅锡膏一般含有63%至37%的Sn-Pb(Sn为锡，Pb为铅)合金，而无铅锡膏则使用其他合金代替铅来达到焊接的目的。

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2022/03/31

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无铅锡膏是什么意思无铅锡膏的成分主要有哪些

无铅锡膏是一种用于电子焊接的焊接剂，与传统的含铅焊接剂相比，无铅锡膏更环保、更安全、更易于返修和维护。它被广泛应用于电子制造业中。

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2022/03/31

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无铅锡膏熔点温度是多少无铅锡膏的成分比例是多少

无铅锡膏是目前电子制造中常用的焊接材料之一，它与含铅的锡膏相比优点明显，无毒性、环保、易回流，成为了发展趋势。

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2022/03/31

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