无铅焊锡_无铅焊锡资讯

大研智造丨解析塑封微摄像头回流焊湿热应力失效与激光焊锡机优势

环氧塑封料 (epoxy molding compound，EMC) 具有吸湿性，对于环氧塑封器件，潮湿环境中的水分子可通过湿扩散过程进入封装器件内。湿气进入后会引起材料膨胀，产生湿应力，同时吸湿材料和非吸湿材料间界面的结合性能也会因吸湿而下降。在吸湿与热载荷共同作用下，器件常出现湿热相关的失效损坏等可靠性问题。

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11/25 08:29

激光焊接机焊锡

大研智造丨微电子封装的无焊剂焊接技术：激光焊锡的创新应用

微电子封装技术的核心在于芯片间的精密互连，这种互连不仅赋予器件以功能，还提供必要的机械支撑、散热、导电和防护。在光电器件中，互连介质更是扮演着光传导的关键角色。焊点，凭借其出色的散热、导电和力学性能，在微电子封装中发挥着至关重要的作用。焊点的形成依赖于钎料在焊盘上的润湿和铺展，但焊料表面的氧化物却常常成为润湿和铺展的障碍。为了克服这一挑战，锡焊焊点通常会添加焊剂，以防止焊料氧化并降低表面能，从而

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11/20 07:19

激光焊接机微电子

大研智造丨全面剖析焊锡机器人技术应用现状及发展前景

在现代制造业中，焊接技术是至关重要的一环，其发展水平直接影响着产品质量和生产效率。随着科技的不断进步，焊锡机器人作为焊接领域的重要创新成果，逐渐取代了传统的人工焊接方式，在电子、机械等众多行业中发挥着关键作用。焊锡机器人的发展历程见证了技术与产业需求的相互推动，从最初为应对劳动力短缺问题而诞生，到如今成为高度智能化、多样化的焊接解决方案，其发展涉及到多个层面的技术创新和应用场景拓展。

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11/11 15:26

激光焊接机焊接设备

大研智造丨声纳浮标锂电池组批产工艺质量提升：应对挑战与创新方案（上）

在当今制造业快速发展的浪潮中，焊接技术作为电子制造领域的关键环节，正经历着前所未有的变革。从传统的手工焊接到自动化焊接的过渡，是提高生产效率和产品质量的必然选择。在众多焊接技术中，激光锡焊技术以其高精度、高质量的特点脱颖而出，尤其是在微风扇电路板等小型、精密电子元件的焊接中展现出巨大潜力。本研究将聚焦于激光锡球全自动焊锡机在微风扇电路板焊接中的应用，深入探讨其技术原理、工艺特点以及在实际生产中的优势和面临的挑战。

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11/08 16:33

激光焊接机焊接设备

大研智造丨探索电子制造未来：自动化技术、智能化趋势及激光焊锡

当今时代，科学技术的迅速更新给各行业发展带来了深远影响，电子产品制造业也不例外。自动化技术与智能化的全新变革在电子产品制造领域备受关注。自动化及智能化发展不仅使产品制造更具效率，从根本上解决了人工成本问题，还确保了产品质量。自动化生产线的设计以及机器人技术的运用，打破了传统生产模式，使生产过程更加精密，助力企业在市场竞争中脱颖而出。

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11/04 07:34

激光焊接机激光焊接

大研智造丨柔性印制膜太阳电池阵：激光焊锡技术与热适应性挑战

随着我国航天事业的多元化发展，对低成本微小卫星的需求持续增长。太阳电池阵作为卫星完成空间任务不可或缺的主要能源供应系统，正逐步向小质量、高柔性和高可靠性方向迈进。常规太阳电池阵主要采用铝蜂窝夹层结构的刚性基板来支撑太阳电池电路，其厚度一般达到 23mm 左右，并不适用于微小卫星。因此，针对微小卫星的应用需求，研究新型空间太阳电池阵势在必行。

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11/04 07:33

激光焊接机焊接设备

大研智造丨电子行业PCB失效现状：改进措施与激光焊锡技术（下）

本文深入分析了国内印制电路板（PCB）产品的失效现状，并提出了针对性的改进建议。通过对数百个失效案例的统计分析，我们发现PCB自身质量异常是导致PCBA失效的最主要原因，且这一趋势在逐年增加。特别是导通失效、可焊性不良、分层爆板和绝缘失效成为了行业面临的主要质量问题。本文提出的改进建议包括加强产业链上下游的协同设计、提升检测分析技术、优化产业链配套以及推动智能制造和数字化转型。特别是激光焊锡技术的应用，为提升PCB焊接质量提供了有效的解决方案。激光焊锡技术不仅提高了焊接的精度和效率，还增强了焊点的机械强度和疲劳寿命，从而提升了PCB产品的整体质量和可靠性。

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10/24 11:23

激光焊接机焊接设备

大研智造丨电子行业PCB失效现状：改进措施与激光焊锡技术（上）

本文深入分析了国内印制电路板（PCB）产品的失效现状，并提出了针对性的改进建议。通过对数百个失效案例的统计分析，我们发现PCB自身质量异常是导致PCBA失效的最主要原因，且这一趋势在逐年增加。特别是导通失效、可焊性不良、分层爆板和绝缘失效成为了行业面临的主要质量问题。本文提出的改进建议包括加强产业链上下游的协同设计、提升检测分析技术、优化产业链配套以及推动智能制造和数字化转型。特别是激光焊锡技术的应用，为提升PCB焊接质量提供了有效的解决方案。激光焊锡技术不仅提高了焊接的精度和效率，还增强了焊点的机械强度和疲劳寿命，从而提升了PCB产品的整体质量和可靠性。

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10/24 11:19

激光焊接机焊接设备

无铅焊锡线

无铅焊锡线是一种特殊的焊接材料，其成分中不包含铅，广泛应用于电子、通讯、机械制造、航空航天和医疗器械等领域。随着环保意识的提高，越来越多的国家和地区开始限制或禁止使用含铅产品，无铅焊锡线成为代替传统铅锡焊接材料的首选。

cestbona

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2021/03/02

无铅焊锡

无铅焊锡膏

无铅焊锡膏是一种用于电子组装和维修的材料，其不含铅，有助于缓解对环境的污染。它是由细小颗粒状的钎料、树脂、助焊剂以及其他添加剂组成的混合物，具有优良的流动性和导电性能。