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无铅焊接

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无铅焊接指的是一种不适用铅做材料的焊接工艺。

无铅焊接指的是一种不适用铅做材料的焊接工艺。收起

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  • 锡膏各种合金成分的物理特性及可靠性
    目前,SAC305 为锡膏主流合金成分,其熔点为217℃,具有良好的润湿性和热疲劳强度和焊点可靠性,是无铅焊接的首选合金。SAC305合金的缺点是银的价格较高,增加了焊接成本,而且SAC305的热膨胀系数较高,可能会导致焊点的热循环疲劳和开裂。因此,一些研究者提出了减少银含量或替代银的方法,以降低成本和提高可靠性。例如,SAC0307合金是一种低银含量(0.3%wt)的锡银铜合金,其熔点为217~226℃,润湿性和耐热疲劳性略低于SAC305,但蠕变性更好,成本更低。
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    无铅焊接已逐渐成为电子制造业的主流。其定义是指在电子连接过程中,利用不含铁、镉等重金属的焊条进行连接的方法。与传统有铅焊接相比,无铅焊接具有更好的环保性和安全性,是追求绿色生产和环保理念的必然选择。
  • 无铅焊接温度是多少 无铅焊料选择的一般要求
    无铅焊是指在电子元器件制造过程中使用不含铅的焊接材料。这种焊接方式已经成为了电子行业的一种主流,因为它可以有效地减少环境污染以及改善操作人员的生产安全。但很多人对于无铅焊的相关知识还不太了解,下面就为大家详细介绍。