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激光焊锡技术在光通讯器件封装中的创新应用
随着信息技术的飞速发展,光通讯器件作为信息传输的核心元件,其应用前景愈发广阔而诱人。在未来的智慧城市、大数据中心、远程医疗、超高清视频传输等领域,光通讯器件将扮演不可替代的角色。 一、光通讯器件的制造 在光通讯器件的制造领域,随着智能制造与自动化生产线的引入,正逐步改变着光通讯器件的生产模式。从原材料的精密处理到成品的质量检测,每一个环节都融入了先进的自动化设备和智能控制系统,这不仅提高了生产效率
紫宸激光
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Wi-Fi 7商用元年:更宽的路应跑更好的车
近日,Wi-Fi联盟正式确认了Wi-Fi 7认证标准,标志着无线通信技术进入了一个新阶段。随着智能设备及物联网的普及,人们对可靠、快速无线通信的需求日益增强,Wi-Fi 7芯片组的市场潜力受到关注,预计2024年相关产品将规模化进入市场。Wi-Fi 7逐步增长的市场需求,吸引了众多芯片厂商的大力投入,成为竞争的新赛道。
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无线通信芯片
芯片毛利率趋势向好,通信人还慌吗?
本篇为系列专题报告之《物联网规模化落地,无线通信技术迭代升级》,2023年国内无线通信芯片产业报告及产品选型参考。
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无线通信芯片,如何让家居一键智能?
智能家居的出现,为我们的日常生活增添了不少便利。通过对家电的远程控制让住户在生活节奏越来越快的当下,进一步提升生活品质。那么,对这些智能家居的远程控制是如何实现的呢?哪些芯片起到主要作用?
半导体产业纵横
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01/17 09:50
智能家居
远程控制
酷芯携全新AR803X无线通信芯片及解决方案参展2023深圳无人机大会并荣膺无人系统小巨人奖
近日,专注于无线图传与AI视觉SoC芯片设计的合肥酷芯微电子有限公司(以下简称“酷芯微电子”)受邀参加主题为“智绘天路·共赢未来”的2023第七届世界无人机大会暨第八届深圳国际无人机展览会。此次展会,酷芯携全新AR803X系列无线通信芯片及解决方案亮相,展出合作伙伴基于酷芯芯片的无人机新品,并荣获无人系统小巨人奖。 酷芯展台 酷芯产品经理吴胜龙(右二)上台领奖 据欧洲科学院院士、世界无人机大会执行
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总市值近500亿,这家芯片设计厂商正式登陆科创板
继天岳先进之后,2022年,科创板又迎来一家半导体上市公司。1月14日,芯片设计厂商翱捷科技在科创板正式挂牌上市,截至今日中午收盘,翱捷科技报收115.91元/股,总市值484.85亿。
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