无晶圆模式

• 回顾历史与审视现实，无晶圆产业走到头了吗？
  从FSA到GSA，无晶圆模式发展历程 1980年之前，全球半导体业首先是采用垂直集成模式，后再进入集成器件制造模式（Integrated Device Manufacturer，简称IDM）。该模式要求芯片制造商从IC产品设计开始，自己开发工艺制程技术，运行制造生产线，最后一直到IC产品的封装、测试，都由自己独立完成。

  莫大康

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  2017/01/11

  IDM 莫大康
• Dialog与Atmel，两种截然不同的公司文化能够成功融合吗？
  Atmel的产品能够带给Dialog不同的市场机会，特别是类似可穿戴产品这种新兴市场，一旦Dialog知道如何成功打入这种市场以后，它很容易扩大战果。双方合并以后若果真按这个路子走，成功的机会不小。当然，两家公司合并以后发展是否成功，往往依赖于双方公司文化能否成功融合。

  与非网记者

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  2015/09/23

  MCU 蓝牙
• 6年关闭83座晶圆厂，未来还将关闭更多，全球半导体怎么了？
  由于近来半导体并购越来越疯狂，而建造新晶圆厂的成本不断攀升，越来越多的IC公司转向轻制造甚至无晶圆模式，IC Insights预估，在未来几年晶圆厂关闭速度将加速。这对晶圆代工厂来说是好消息，但是半导体设备和材料行业面对这种趋势则要有点紧张了。

  与非网记者

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  2015/06/17

  半导体 晶圆厂
• Xilinx：FPGA是未来电子设计中不可或缺的元素
  Xilinx成立于1984年，3年以后台积电成立。无晶圆（Fabless）模式由台积电发扬光大，但无晶圆模式之滥觞实源于Xilinx。 “Zynq与锌的英文发音相同，锌是人体必需的元素，Xilinx认为FPGA也是未来电子设计中不可或缺的元素。” 陆佳华说道。

  王树一

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  2015/05/24

  FPGA 赛灵思

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