无刷电机驱动器

• BLDC渗透率持续增加，高压集成半桥(IHB)电机驱动器IC成刚需
  

  IPM方案更适合于一些功率比较小的应用场景，因为IPM将6个功率管合封在一个器件中，集中的热源会带来散热问题，一般都需要加散热片来辅助散热，而由此带来的绝缘、安规和高度问题也会成为系统设计时的挑战。 相比IPM方案，传统的分立式半桥电机驱动方案中驱动IC各自封装，在PCB Layout时可以做到均匀分布，可在一定程度上解决功率器件的散热问题，不过在电机控制精度、相电流检测、设计复杂性、系统成本和效率等方面依旧存在不少问题。 对此，Power Integrations（以下简称PI）推出将2个功率管进行合封的集成半桥(IHB)电机驱动器IC产品系列BridgeSwitch™-2，来解决以上问题。

  夏珍

  3360

  06/15 14:22

  与非观察 无刷电机

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