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新思科技,全球 EDA 和半导体 IP 领域的龙头企业。

新思科技,全球 EDA 和半导体 IP 领域的龙头企业。收起

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  • 2025科技前瞻:从芯片到系统的创新破局之匙
    2024年,半导体产业在机遇与挑战中加速前行。一方面,人工智能应用呈现爆发式增长,为半导体产业带来了新的发展机遇,但也对芯片的计算能力和性能提出了更为严苛的要求;另一方面,随着半导体技术向埃米级工艺节点与万亿晶体管集成度迈进,开发者们面临着芯片复杂性急剧上升、生产力遭遇瓶颈以及芯片与系统融合等诸多难题。
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  • 新思科技推出业界首款连接大规模AI加速器集群的超以太网和UALink IP 解决方案
    新思科技 (Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,推出业界首款超以太网IP 和 UALink IP 解决方案,包括控制器、PHY 和验证 IP,以满足对基于标准、高带宽和低延迟 HPC 和 AI 加速器互连的需求。超大规模数据中心基础设施正在加速发展,必须扩展到数十万个具有高效快速连接的加速器,才能够支持处理大型语言模型中的数万亿个参数。新思科技超以太网和 UALin
  • 万物智能时代,新思科技为行业做出哪些破局思路
    半导体产业规模从零到如今跨越过五千亿美元大关,历经60余年,而有机构预测到2030年,全球半导体销售额就将达到一万亿美元,用时只需要6年左右。虽然远期预测存在不确定性,但随着半导体应用范围不断扩展,高附加值芯片用量大增,以及持续有新应用拓展出来,半导体市场扩张速度确实在加速。
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    2024/10/04
    万物智能时代,新思科技为行业做出哪些破局思路
  • 从芯片到系统赋能创新:2024新思科技开发者大会共创万物智能未来
    芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办,汇聚全球科技领袖,与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技领域的创新,共创万物智能时代。 新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群先生 新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群先生表示,我们很荣幸凝聚了前沿科技领袖、广大的开发者们和科技爱好者们在新思科技开发者大会这个平台上共同交流全球科技发展、探索生态合作
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  • 新思科技发布全球领先的40G UCIe IP,助力多芯片系统设计全面提速
    新思科技40G UCIe IP 全面解决方案为高性能人工智能数据中心芯片中的芯片到芯片连接提供全球领先的带宽 新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)今日宣布,推出业界首个完整的UCIe IP全面解决方案,每引脚运行速度高达40 Gbps,以满足全球速度领先的人工智能数据中心对计算性能日益增长的要求。UCIe 互连是裸片到裸片连接的行业标准,对于多裸片封装中的高带宽、低