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数字芯片设计验证经验分享系列文章（第四部分）：将ASIC IP核移植到FPGA上

本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。文章从介绍使用预先定制功能即IP核的必要性开始，通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因素，用八个重要主题详细分享了利用ASIC IP来在FPGA上开发原型验证系统设计时需要考量的因素。

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2024/08/29

FPGA ASIC

数字芯片设计验证经验分享系列文章（第四部分）：将ASIC IP核移植到FPGA上

数字芯片设计验证经验分享：将ASIC IP核移植到FPGA上

本文从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。文章从介绍使用预先定制功能即IP核的必要性开始，通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因素，用八个重要主题详细分享了利用ASIC所用IP来在FPGA上开发原型验证系统设计时需要考量的因素。本篇文章是Smart

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2024/07/26

FPGA ASIC

为什么终端厂商大多数选择自研数字芯片而不是模拟芯片？

近年来，部分终端厂商开始向上游芯片设计领域拓展采用自研或联合研发的形式推出自有芯片产品，包括苹果、小米、华为、OPPO等，互联网公司如阿里巴巴、亚马逊、百度等，新能源汽车品牌如特斯拉、比亚迪等。下游行业向芯片设计领域延伸的趋势，使得下游客户在降低了自身芯片采购量的同时，还推出了竞争产品，给现存的芯片设计厂商带来了一定的竞争压力，但从芯片的分类来看，自研的产品主要集中在数字芯片领域。

老虎说芯

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2024/04/07

芯片设计模拟芯片

复杂大规模数字芯片设计，迎来简单“解题思路”

时间来到2024年，Chiplet劲头不减。MIT科技评论将其列为2024年的十大突破性技术之一；中国新推出的《芯粒间互联通信协议》标准从1月1日起开始实施；Intel在近日CES上也推出了其第一个Chiplet汽车SoC平台，将AI PC带入到了智能汽车中。

TechSugar

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2024/01/18

芯片设计 chiplet

结合芯片行业现状，数字芯片设计什么方向最值得投身？

时间已经来到了2024年，芯片行业的热度已然大幅下降，但这个行业的价值依然在。芯片应用的种类繁多，也意味着芯片的类型多种多样，我也经常会被问到做芯片设计，到底哪个方向更有前景？不同类型的芯片设计岗位之间是否可以跳槽换方向，借着这个话题和关注公众号的朋友分享一下我的经验。

温戈

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2024/01/03

芯片设计芯片行业

新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，被评为“台积公司开放创新平台（OIP）年度合作伙伴” （Open Innovation Platform®，OIP）并获得数字芯片设计、模拟芯片设计、多裸晶芯片系统、射频（RF）设计和接口IP五项大奖。新思科技与台积公司长期稳固合作，持续提供经过验证的解决方案，包括由Synopsys.ai™全栈式AI驱动型EDA解决方案支持的认证设计流程，帮助共同客户加快创新型人工智能、汽车和高性能计算设计的开发和硅片成功。

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2023/11/14

新思科技Synopsys 数字芯片

A股半导体8大细分行业营收增速简析｜2023年一季报

自2022年一季度开始，全球及中国半导体销售额开始萎缩，结束了之前11个季度的增长，而库存周期时间平均每轮3-4年，本轮半导体下行时间已超一年，当前半导体市场哪些细分行业出现了边际改善呢？与非网统计了138家A股半导体公司过去一年的单季营收增速，主要根据申银万国三级行业分类口径，统计归类到模拟芯片、数字芯片、IC封测、IC制造、半导体材料、分立器件、半导体设备、EDA等8大细分行业，以此了解半导

史德志

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2023/05/07

半导体设备与非研究院

今日要闻 | 百度宣布文心一言发布；全球5G签约用户数突破10亿

科大讯飞：典型产品已全部切换成国产芯近日，有投资者在投资者互动平台提问：人工智能必备芯片GPU，公司是自研GPU芯片吗？有考虑国产替代英伟达GPU吗? 科大讯飞3月16日在投资者互动平台表示，科大讯飞自2019年10月被列入实体清单后，与国内主要CPU、GPU厂商保持良好的沟通与合作，在国产化上稳步推动，相关服务器和产品在自主可控的技术底座上逐步实现迁移，产业链和配套链在自主可控的平台上有序完成

与非网记者

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2023/03/16

文心一言数字芯片

上海立芯发布通过客户验证且商用的自动化布图规划工具LePlan

上海立芯软件科技有限公司（简称上海立芯）于近日发布一款已通过客户验证的数字集成电路自动化布图规划工具LePlan，为国产数字集成电路后端设计全流程EDA工具的破局助力。长期以来，在数字芯片后端设计之首的布图规划（Floorplanning）阶段，数字设计主要依赖芯片设计人员的经验来摆放宏单元（macro）。随着集成电路设计规模的持续增大和宏单元个数迅速增长，手工布图规划很难妥善考虑对后续布局布线及面积、拥塞、时序、线长等性能指标的影响。其造成的结果就是耗费大量时间进行多次迭代，不仅增加芯片

与非网编辑

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2022/11/03

eda 数字芯片

数字芯片中的低功耗设计（二）

数字芯片中典型的低功耗设计是添加clk gate。另外还有一种方法是并行与流水技术。

知芯情报局

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2022/09/14

数字芯片低功耗设计

A股半导体公司研发费用排名｜2022年上半年

EDA公司的平均研发费用比例高达60%，远远高于其他细分行业。