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手机芯片

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手机芯片是IC的一个分类,是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能。

手机芯片是IC的一个分类,是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能。收起

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  • 芯片元器件成本飙升!国产手机集体涨价
    芯片元器件成本飙升!国产手机集体涨价
    10月末,国产高端手机迎来一波上市热潮,但集体涨价成为今年非常明显的趋势。据PConline统计发现,相比上代产品,vivo X200全系涨价300元;OPPO Find X8全系涨价200元;荣耀Magic7涨价100元;小米15涨幅最大,涨价200-300元,且起售价上涨了足足500元。
  • 补齐拼图后,高通终于猛推“三端归一”
    补齐拼图后,高通终于猛推“三端归一”
    当地时间10月20日下午,记者抵达美国夏威夷茂宜岛,参加10月21日开启的高通骁龙峰会。在峰会的前两个主题日,高通在智能手机和汽车平台拿出了三款骁龙Elite(至尊版)新品。其中最引人关注的,莫过于高通自研CPU架构Oryon的“开枝散叶”。在去年首次应用于高通AI PC芯片骁龙X Elite之后,Oryon CPU走进了此次发布的一款手机芯片平台和两款汽车芯片平台。加上高通自研的Adreno GPU和Hexagon NPU,高通补齐了自研SoC的最后一块拼图,也统一了PC、手机、汽车三条产品线的芯片架构。
  • 小米成功流片!国内首款3nm手机系统级芯片
    小米成功流片!国内首款3nm手机系统级芯片
    据北京卫视《北京新闻》节目10月20日报道,北京市经济和信息化局总经济师唐建国对外透露,小米公司已成功流片国内首款采用3nm工艺的手机系统级芯片,这是国内首款采用如此先进工艺技术的手机芯片。
  • 展锐小米4nm芯片成功流片 愿前程似锦
    展锐小米4nm芯片成功流片 愿前程似锦
    近日,网传小米和展锐的4nm芯片均成功流片。两款手机芯片都是纯粹的商业芯片,都是基于ARM技术打造的国产芯片。对于这类芯片,铁流的观点是一如既往的,在商业市场和高通、联发科拼刺刀是非常好的,但不宜标榜自主进入政策市场。
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    06/12 09:50
  • 美国禁止英特尔高通出售芯片是急病乱投医
    美国禁止英特尔高通出售芯片是急病乱投医
    近日,美国政府撤销英特尔和高通向HW出口的芯片的许可。据美国《华盛顿邮报》报道,美国商务部当天在一份声明中表示:“我们不对任何具体许可发表评论,但可以确认,我们已经撤销了对华为出口的某些许可。”
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    05/09 16:18
  • 3nm芯片手机,来得有些快!
    3nm芯片手机,来得有些快!
    去年,高通向高端市场投放了一颗「重磅炸弹」——骁龙8 Gen3移动平台,台积电4nm和业内领先的平台集成能力,使其成为安卓高端智能手机市场最受瞩目的终端芯片之一。回顾2023年,几乎所有安卓手机品牌的旗舰机型都选择搭载骁龙8 Gen3移动平台,小米14系列、荣耀Magic6 系列、iQOO 12系列、OPPO Find X7 Ultra,出色的性能搭配不俗的硬件表现,深受消费者欢迎。
  • 手机芯片大核化,势不可挡!
    手机芯片大核化,势不可挡!
    作为旗舰手机芯片,联发科去年底发布的天玑 9300 可以说是打了一场不错的翻身仗。不仅 vivo X100 系列,OPPO FInd X7 以及即将推出的 Redmi K70 至尊版都采用了天玑 9300,天玑 9300 在能效测试和实际体验中,也完全不输同代的骁龙 8 Gen 3 以及苹果 A17 Pro。
  • 净利亏损加剧,翱捷科技能靠手机芯片翻身?
    净利亏损加剧,翱捷科技能靠手机芯片翻身?
    前言:翱捷科技在2023年的营业收入为25.99亿元,同比增长21.48%,然而净利润出现重大亏损。2023年底,公司的累计亏损已达到4亿多元人民币。   年报解读:财务表现,严重亏损 翱捷科技在2023年的营业收入达到了25.99亿元,相较于2022年的21.40亿元实现了21.48%的增长。这一增长表明公司在市场竞争中表现出较强的活力和扩张能力。公司在报告期内推出了多款新产品,并在市
  • 小米4nm手机芯片流片 重启造芯宏愿
    小米4nm手机芯片流片 重启造芯宏愿
    此前,联发科CEO公开表示:我们与他们携手生产自有品牌的调制解调器,并在此过程中建立合作关系。我无法断定他们能否在小米业务上取得成功,但我们知道OPPO肯定遇到了困难.…在很多方面我认为这种局势让OPPO现在成为了我们更强大的合作伙伴,而我们对他们而言也是。如此再谈谈ARM,我们理解ARM是一种商业目标和商业模式,但如果你环顾整个行业,联发科是极少数真正领先且具有优秀往绩的AP供应商之一。我认为,作为生态系统的合作伙伴我们必须共同努力,共同分享市场份额。
  • 麒麟芯片,杀回海外!
    麒麟芯片,杀回海外!
    去年秋天,华为 Mate60 Pro 搭载麒麟 9000S 芯片归来,全球震动。同期,华为其实发布的还有一款旗舰平板 MatePad Pro 13.2,这是华为有史以来屏幕最大的平板电脑,也搭载了最新的麒麟 9000S,售价更是高达 5699 元起。上市初期,华为 MatePad Pro 13.2 一度也享受和 Mate60 Pro 一样的待遇——供不应求,部分渠道需要加价才能购买。
  • OPPO调校芯片的秘籍,对外公布
    OPPO调校芯片的秘籍,对外公布
    12月27日报道,自研芯片技术已经是优化手机终端体验的重要途径。27日下午,OPPO亮出芯片调校技术的最新进展,首度公布其自研芯片软硬融合技术栈关键的潮汐架构。
  • 当苹果芯片跌落神坛
    当苹果芯片跌落神坛
    最近国内安卓阵营迎来了一波接一波的新机发布热潮,而在各家发布会上,苹果A17 Pro着实成了“常客”,只不过这个常客,是被各路安卓手机芯片在性能测试中赶超的对象。是的,今天的安卓手机芯片,已经在性能和能效上双双反超苹果了。这种“委屈”,恐怕之前的苹果芯片都没受过。
  • 用苹果打败苹果:高通这一次行了吗?
    用苹果打败苹果:高通这一次行了吗?
    古希腊哲学家赫拉克利特说过:人不能两次踏入同一条河流。他如果见过高通,很可能会改口。2017年的高通骁龙技术峰会上,除了旗舰手机处理器骁龙845,高通还联合华硕推出了一款笔记本产品Nova Go,亮点是搭载了高通的骁龙835处理器,而非笔记本里常见的英特尔。随后,高通又和PC开发商推出了多款搭载骁龙850处理器的Windows笔记本,比如联想Yoga C630、三星Galaxy Book2、华为MateBook E等等。
  • 今年,联发科能超越高通吗?
    今年,联发科能超越高通吗?
    联发科和高通历来是对头。10月25日,在夏威夷举办的2023年骁龙峰会上,高通推出的骁龙8 Gen3将生成式人工智能功能直接引入芯片组,加快了密集型计算。11月21日,联发科在北京召开发布会,正式推出全新天玑8300移动芯片。这款新的移动SoC定位为“低端”旗舰处理器。作为天玑8000系列家族的新成员,天玑8300拥有先进的生成式AI技术。两家大厂先后“秀肌肉”,2023年已接近尾声,是联发科对高通的“逆袭”成功,还是高通依旧稳坐龙头宝座呢?
  • MediaTek发布天玑8300移动芯片,全面革新推动端侧生成式AI创新
    MediaTek发布天玑8300移动芯片,全面革新推动端侧生成式AI创新
    2023年11月21日 – MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片,将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列,赋能高端智能手机AI创新。作为天玑8000系列家族的新成员,天玑 8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性,并且游戏体验出色,同时具备高速稳定的网络连接能力。 MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示:“MediaTek天玑 8000 系列致力于将旗舰使
  • 高通、MTK、华为……手机产业链为何豪赌生成式AI?
    高通、MTK、华为……手机产业链为何豪赌生成式AI?
    AI技术的快速发展,特别是在自然语言处理(NLP)和计算机视觉(CV)领域的进步,预示着新一轮换机潮的到来。AI大模型不仅为AI公司带来希望,也为手机和芯片制造商展示了新的商业机会。   消费市场下行,手机厂商集体押宝生成式AI   智能手机市场自2019年以来一直在经历瓶颈期,销量持续下降。2023年第一季度,全球智能手机出货量显著下降。例如,高通2023年第四财季的营收同比
    4916
    2023/11/21
  • MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片,开启全大核计算时代
    MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片,开启全大核计算时代
    2023 年11月6日 – MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片,凭借创新的全大核架构设计,提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以极具突破性的先进科技,在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。 MediaTek 董事、总经理陈冠州 MediaTek 董事、总经理陈冠州表示:“随着全面智能化时代的到来,MediaTek凭借在边缘计算领域的深厚功底和
    2899
    2023/11/07
    5G AI
  • 破旧立新,联发科天玑9300的“全大核”成了旗舰芯新方向
    破旧立新,联发科天玑9300的“全大核”成了旗舰芯新方向
    手机旗舰芯片之战进入“全大核时代”。近年来,安卓旗舰芯片性能的“突飞猛进”,给人留下了深刻印象。联发科和高通两大移动芯片巨头的旗舰手机芯片,其GPU峰值性能均已显著超过了苹果同期的A系列芯片,CPU的多核性能也成功实现了逆袭。今年苹果A17 Pro的性能提升不及预期,产业和消费者们的目光再次聚焦在了联发科和高通身上。最近两大芯片巨头接连发布旗舰芯片新品,必然将引起移动芯片领域的又一次旗舰“芯皇之战”。
  • 手机旗舰芯片巨头较量,都有哪些“秘密武器”?
    手机旗舰芯片巨头较量,都有哪些“秘密武器”?
    这个秋天,手机产业迎来了又一场“芯片大战”。首先是此前的苹果发布会,公布了iPhone 15 Pro搭载的A17 Pro芯片,其采用台积电3nm制程工艺,性能相比上代A16芯片提升20%。接下来,在10月25日夏威夷举办的2023年骁龙峰会上,高通正式推出了骁龙8 Gen3芯片,其将生成式人工智能功能直接引入芯片组,加快了密集计算任务的处理能力,支持在端侧部署AI大模型。目前,搭载骁龙8 Gen3的安卓机型已经亮相。
  • 3nm,手机芯片的全新战争
    3nm,手机芯片的全新战争
    不管喜不喜欢今年的 iPhone 15,大概都会认可一件事,很多人选择购买 iPhone 15 Pro 系列的一大动机,就是冲着台积电 3nm 工艺的 A17 Pro。A17 Pro 采用了台积电最新的 3nm 工艺(N3B)制造,晶体管数量达到了惊人的 190 亿,这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片,也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。

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