扇出封装

• 三维封装技术创新发展（2020年版）
  如何把环环相扣的芯片技术链系统整合到一起，才是未来发展的重心。

  赵元闯

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  2020/03/30

  半导体 芯片
• 扇出型封装
  扇出型封装是集成电路封装技术中的一种重要形式，用于将多个晶体管或其他电子元件集成在一个封装器件中，并实现信号输入输出的连接。扇出型封装通常用于数字集成电路（IC）设计中，能够有效地提高电路密度、性能和可靠性。

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  扇出型封装 扇出封装

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