扇出型面板级封装_扇出型面板级封装资讯

近日，IDC 发布 2025 年全球半导体市场八大趋势预测，扇出型面板级封装（FOPLP）成为今年行业布局焦点之一。那么，究竟 FOPLP 是什么？又为何会受到各方青睐？

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01/06 09:30

FOPLP 扇出型面板级封装

根据Yole发布的数据显示，在AI、HPC、汽车和AIPC的推动下，2023-2029年，先进封装市场的年复合增长率为11%，预计到2029 年将达到695 亿美元。其中，CoWoS等2.5D / 3D先进IC封装技术在2023-2029年间的年复合年增长率为15%，至2029年将占近40%市场，并成为代工厂、封测厂、IDM、芯片设计厂商以及EDA厂商都竞相关注的一环。

夏珍

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2024/12/16

与非观察玻璃基板

Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线，满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）迈向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技术，生态系统加速构建。板级封装中，RDL增层工艺结合有机材料与玻璃基板应用，尽显产能优势。 Manz亚智科技板級RDL制程设备，实现高密度与窄线宽线距的芯片封装。

与非网编辑

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2024/12/04

CoWoS封装扇出型面板级封装

Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线，满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求

活动预告| 亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州

CoPoS是面板化的CoWoS，具有更高的灵活性、可扩展性和成本效益，提升封装效率和芯片产能。其中，FOPLP技术已走向量产化；其二，业界也在探索基于玻璃基板的板级封装方案，以提高封装效能，实现更高带宽、更大密度和更强散热能力。

与非网编辑

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2024/11/13

CoWoS封装 FOPLP

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全球板级封装部署加速，TGV技术值得关注

根据Yole 2022年12月发布的数据显示，全球扇出型封装产值预计将在2028年达到38亿美元， 2022-2028年复合年增长率为12.5%。其中，FOPLP（扇出型板级封装）占据了整个扇出型封装市场约5-10%的市场，并且未来几年还将不断增长。

夏珍

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2024/03/29

与非观察 FOPLP

扇出型板级封装迎来新突破，三大类厂商忙布局

板级封装并非一种新技术市场上有一种说法，2016年苹果放弃三星，转而让台积电独揽A10大单，这波操作既打击了晶圆代工巨头三星，又刺激了封测大厂日月光，而这个事件背后最大的功臣是台积电独有的晶圆级扇出封装InFO技术。但奈何三星和日月光当时都拿不出能和InFO技术抗衡的FOWLP技术，于是开始将目光投向了FOPLP技术，也就是我们常说的扇出型面板级封装技术。事实上，FOPLP技术的产生要远早于巨

夏珍

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2022/12/14

与非观察 FOPLP

Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积完美应对产能、成本双挑战

• 成功克服面板翘曲，打造业界最大生产面积700mm x 700mm • 生产设备已出貨全球知名半导体制造商进行试产 • 板级封装为芯片整合注入新生产模式；也为中国芯片产品自主化注入新契机活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，掌握全球半导体先进封装趋势，加速开发新一代专利垂直电镀生产设备并无缝整合湿法化学工艺设备、自动化设备，以优异的设备制程经验以及机电整合能力，打造新

与非网记者

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2022/11/30

先进封装扇出型面板级封装