扇出型面板级封装_扇出型面板级封装是什么意思

“化圆为方”，CoPoS板级封装是下一代AI、5G通信的必然选择

根据Yole发布的数据显示，在AI、HPC、汽车和AIPC的推动下，2023-2029年，先进封装市场的年复合增长率为11%，预计到2029 年将达到695 亿美元。其中，CoWoS等2.5D / 3D先进IC封装技术在2023-2029年间的年复合年增长率为15%，至2029年将占近40%市场，并成为代工厂、封测厂、IDM、芯片设计厂商以及EDA厂商都竞相关注的一环。

夏珍

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2024/12/16

与非观察玻璃基板

Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线，满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）迈向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技术，生态系统加速构建。板级封装中，RDL增层工艺结合有机材料与玻璃基板应用，尽显产能优势。 Manz亚智科技板級RDL制程设备，实现高密度与窄线宽线距的芯片封装。

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1775

2024/12/04

CoWoS封装 Manz亚智科技

Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线，满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求

活动预告| 亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州

CoPoS是面板化的CoWoS，具有更高的灵活性、可扩展性和成本效益，提升封装效率和芯片产能。其中，FOPLP技术已走向量产化；其二，业界也在探索基于玻璃基板的板级封装方案，以提高封装效能，实现更高带宽、更大密度和更强散热能力。

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2024/11/13

CoWoS封装 FOPLP

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全球板级封装部署加速，TGV技术值得关注

根据Yole 2022年12月发布的数据显示，全球扇出型封装产值预计将在2028年达到38亿美元， 2022-2028年复合年增长率为12.5%。其中，FOPLP（扇出型板级封装）占据了整个扇出型封装市场约5-10%的市场，并且未来几年还将不断增长。

夏珍

8363

2024/03/29

与非观察 FOPLP

扇出型板级封装迎来新突破，三大类厂商忙布局

板级封装并非一种新技术市场上有一种说法，2016年苹果放弃三星，转而让台积电独揽A10大单，这波操作既打击了晶圆代工巨头三星，又刺激了封测大厂日月光，而这个事件背后最大的功臣是台积电独有的晶圆级扇出封装InFO技术。但奈何三星和日月光当时都拿不出能和InFO技术抗衡的FOWLP技术，于是开始将目光投向了FOPLP技术，也就是我们常说的扇出型面板级封装技术。事实上，FOPLP技术的产生要远早于巨

夏珍

5110

2022/12/14

与非观察 FOPLP

扇出型面板级封装

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