扇出型封装

• 芯片世界观︱芯片先进封装技术大战倒逼代工厂，三条出路怎么选？
  随着各路厂商加速上马可以成为下一代浪潮的2.5D/3D封装技术、高密度扇出型封装和其它先进技术，先进IC封装市场正在演变成为一个高风险、高竞争性的战场。

  与非网记者

  26

  2016/10/04

  与非观察 封装
• 苹果祭出的扇出型封装有啥好处？咱看图说话
  尽管要到今年秋季才会发布，但iPhone 7的各种爆料一直不断。根据韩国媒体ETnews最新报道的称，为了进一步降低iPhone 7的机身厚度，苹果准备在iPhone 7上首次使用“"fan-out"扇出式封装芯片，其好处在于能够带来更紧凑的主板及天线设计，不但可以为电池预留出了更大的空间，而且也能够让机身变得更加的纤薄。

  与非网记者

  4

  1评论

  2016/04/06

  苹果 iphone
• 扇出型封装
  扇出型封装是集成电路封装技术中的一种重要形式，用于将多个晶体管或其他电子元件集成在一个封装器件中，并实现信号输入输出的连接。扇出型封装通常用于数字集成电路（IC）设计中，能够有效地提高电路密度、性能和可靠性。

  eefocus_3901714

  1.1万

  04/12 11:45

  扇出型封装 扇出封装

正在努力加载...