微电子_微电子是什么意思

大研智造丨微电子封装的无焊剂焊接技术：激光焊锡的创新应用

微电子封装技术的核心在于芯片间的精密互连，这种互连不仅赋予器件以功能，还提供必要的机械支撑、散热、导电和防护。在光电器件中，互连介质更是扮演着光传导的关键角色。焊点，凭借其出色的散热、导电和力学性能，在微电子封装中发挥着至关重要的作用。焊点的形成依赖于钎料在焊盘上的润湿和铺展，但焊料表面的氧化物却常常成为润湿和铺展的障碍。为了克服这一挑战，锡焊焊点通常会添加焊剂，以防止焊料氧化并降低表面能，从而

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11/20 07:19

激光焊接机微电子

泰克助力微电子教育，河南省召开【首届微电子与集成电路专业建设论坛】

近日，河南省首届微电子与集成电路专业建设论坛在郑州成功召开。本次论坛由郑州轻工业大学与泰克科技（中国）有限公司联合主办，吸引了省内 11 所高校的相关学院院长、专业负责人共50 余人参加，共同商讨河南省微电子与集成电路专业的发展大计。论坛由郑州轻工业大学电子信息工程学院院长姜利英主持，河南省普通高等学校电子信息类本科专业教学指导委员会主任、河南财政金融学院院长王忠勇致欢迎词，并发起省内高校合作倡

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06/11 08:27

集成电路泰克科技

香港生产力促进局与晋达半导体合作推进香港智能微电子制造

香港生产力促进局（生产力局）与晋达半导体有限公司（晋达半导体）签署合作备忘录（备忘录），承诺在推广香港半导体行业相关技术的开发及应用、技术人才培训等领域展开合作，充分发挥各自优势实践新型工业化，进一步强化香港先进制造业产业链，全面提升香港智能微电子制造品牌实力和高质量发展。

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04/19 07:23

人工智能微电子

埃赛力达推出OmniCure S1500 Pro紫外线点固化系统

新一代S1500 Pro为微电子和光电子制造应用中的自动化制造流程提供增强型接口和控制功能埃赛力达科技公司（Excelitas Technologies Corp.）是一家领先的工业技术制造商，专注于提供具有市场驱动力的创新光子解决方案。近日，该公司宣布推出下一代 OmniCure® S1500 Pro紫外线点固化系统。作为OmniCure S1500的增强版，S1500 Pro紫外线点固化系统

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01/17 17:07

sd卡微电子

ZESTRON出席CEIA南京发表《微组装功率模块的清洗工艺》

微组装是一种高密度立体组装技术，通过焊接和封装将微型元器件组装在一起，形成高密度、高速度和高可靠性的微电子产品。微组装功率模块广泛应用于航空航天雷达、光通信等各个行业。然而，在实现更好性能的同时，微组装功率模块也面临着封装密度增大、多种金属材料混合等不利影响。此外，它们还经常受到温度升高、功率循环环境、极大的电流和极端的热传递要求的影响。因此，即使是表面上残留的最微小的污染物也会阻碍这些重要且高度敏感的产品达到可靠性要求。

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2023/08/17

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